两条腿走路的联发科，或“拯救”智能座舱芯片市场

早在2021年年底，我们三易生活就曾在《最强比最差快了200倍！关于车机芯片的那些事》中，简要地总结了当时市面上的大部分智能座舱方案。

当时这篇内容其实主要有两个目的。一是想要告诉大家，随着智能座舱这个概念的走红，消费者有必要去了解智能座舱芯片的型号、规格；其次，则是因为彼时的智能座舱芯片市场确实太不透明，市面上充斥着大量架构、性能都极为老旧的方案，甚至有厂商“以次充好”，侵害了消费者的利益。

不过那个时候我们没想到的是，即便是四年时间过去后，智能座舱芯片市场依然混乱，大家现在能买到的“车机”虽然确实普遍比当时的性能要强了不少，但其相关技术的进步速度、产品的换代更新频率，似乎反而还不如四年前那般积极。

屠龙勇士终成恶龙，座舱芯片的更新又慢了下来

2019年随着SA8155P的发布，这款芯片很快就成为了市场上的“红人”。五年前，它几乎是迅速淘汰了以英特尔Atom E3000系列为代表的老旧x86智能座舱方案。在当时那个时间节点，它几乎没有对手。作为其后续型号的SA8195、SA8295等方案，则还“犹抱琵琶半遮面”，让外界对未来的智能汽车充满了期待。

但直至现在？即便五年时间过去后，如今却依然有搭载SA8155P的车型在售，五年前就已发布的SA8295，如今也依然被当做“高端配置”。至于2024年10月就已发布的骁龙座舱至尊版，直到现在也仅有寥寥数款搭载车型量产交付。

造成这种现象的原因，也许是车企并不愿意像手机、电脑厂商那样积极推动车载算力的更新，他们或许更希望用稳定的方案来赚取持续利润。或者也有可能是芯片厂商作为曾经的技术推动者，在已经获得市场领导地位之后，多少有了惰性。毕竟如果老产品依然能大卖特卖，谁又会去主动推动新款的换代呢？

高调宣发C-X1，联发科×英伟达的“大杀器”将至

好在，这样的情况终于要迎来改变了。就在4月24日，联发科方面在2026北京车展期间召开媒体沟通会，介绍了天玑汽车平台的最新业务进展。是的，联发科的智能座舱“大杀器”，总算要来了。

具体来说，联发科此次的主要展示对象，是他们与英伟达合作的天玑汽车座舱平台C-X1。

从架构层面来看，C-X1与英伟达GB10个人超算芯片颇有渊源。其采用了12核CPU设计，辅以10.2TFLOPS算力的英伟达Blackwell GPU核心，同时还配备了NPU+GPU、总算力高达400TOPS的双AI引擎设计，支持最高130B参数的本地大模型。

这意味着什么呢？如果单从CPU的角度来看，C-X1的规格略逊于SA8397/8797，比联发科自家的S1 Ultra也要略低。但它的GPU性能则确实过于“超模”，完全达到了现有其他旗舰智能座舱方案的两三倍之多。

正因如此，在这场活动中，联发科甚至自豪地展示了在C-X1平台运行PC级3A游戏的效果。很显然，“能打游戏”、“能跑大规模本地大模型”“拥有超炫酷的3D用户界面”，将会是搭载C-X1平台的相关车型上市后，必然就具备的突出卖点。

两条路线、快速迭代，联发科有望成智能座舱市场的新希望

有的朋友可能已经发现，我们还提到了另一款联发科的智能座舱芯片S1 Ultra。其实从某种程度来说，它CPU部分的架构规格甚至比C-X1还要更先进、性能更高。

为什么会这样，而且联发科为什么会有两款命名规则都完全不同的智能座舱芯片呢？这就不得不说是他们聪明的地方了。

因为C-X1是联发科和英伟达的合作项目，其“原型”是个人超算上的GB10芯片，以及同样还没上市的ARM架构PC芯片N1X。而S1 Ultra则可以视为联发科完全自主的智能座舱产品，它的“原型”是大家更熟悉的、手机上的天玑9500。这条产品线除了S1 Ultra，还有基于天玑9400打造的P1 Ultra，以及更早之前由比亚迪定制、基于天玑9000的“BYD9000”方案。

有意思的是，这种用手机SoC“衍生”智能座舱芯片的做法，最早似乎反而是友商提出来的。在整个“骁龙座舱”的产品序列里，骁龙602A、骁龙820A、SA8155P这三代产品其实都是手机SoC的“衍生物”，但由于后来其转向以更复杂的思路去设计车载平台，反而就失去了快速迭代的节奏。

相比之下，联发科一边与英伟达联合研发PC级别的高算力、强3D性能“大芯片”，一边还在用自家手机SoC作为基础，来确保智能座舱产品线的快速迭代，就不得不说是一种更务实，无论对车企还是消费者而言都更有意义的策略。

就在这场活动中，联发科方面其实还透露了他们即将发布的下一代基于2nm支撑打造的座舱平台。那么它的“原型”又会是谁，有没有可能正是传言中的下代顶级旗舰SoC天玑9600 Pro呢？