北京
国家知识产权局信息显示，浙江金邦新材料科技有限公司取得一项名为“一种电子产品封装用打胶机”的专利，授权公告号CN224157170U，申请日期为2025年5月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种电子产品封装用打胶机，涉及电子产品加工技术领域，包括定位台板，所述定位台板的顶面活动安装有限制座，所述限制座设置有四组，滑动调节机构，其连接于限制座与定位台板之间用于进行限制座的位置调节，该电子产品封装用打胶机通过滑动调节机构的四组可移动限制座，能够依据电子产品的尺寸灵活调整定位间距，突破传统固定定位块的局限，显著增强对不同规格产品的适配能力，提升了操作便捷性，角度定位机构借助连接轴承与定位螺栓的配合，支持定位台板多角度旋转并锁定，无需依赖复杂的多轴联动即可完成倾斜角度打胶，简化了路径规划难度，降低了设备控制复杂度。
天眼查资料显示，浙江金邦新材料科技有限公司，成立于2003年，位于宁波市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本3300万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江金邦新材料科技有限公司共对外投资了1家企业，专利信息11条，此外企业还拥有行政许可3个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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