芯驰战略2.0发布：AMU重构中央计算，具身智能芯片矩阵落地

来源：市场资讯

（来源：赛博汽车）

编辑 | 章涟漪

中国芯片企业也在从汽车智能，迈向通用智能。

4月24日，北京车展期间，芯驰科技2026春季发布会正式举行。本次发布会上，芯驰正式发布战略2.0，宣布从行驶智能迈向通用智能；现场重磅推出三大核心成果：面向中央超算架构的全新AMU智控平台、座舱芯片X9 SP升级版与X10 AI座舱SoC，以及具身智能最新成果。

从座舱到中央计算，从车规芯片到具身智能，芯驰正在进行一次从战略到产品的全方位升级。

01

AMU全新形态发布：为中央小脑打造算力基座

在车用方面，芯驰推出全新概念AMU（Architecture Master Unit）超级算力平台——这并非传统MCU的迭代升级，是一个具备超高集成度、更强大并且安全的实时算力平台，是面向中央超算架构全新定义的智控核心，填补了中央小脑的芯片底座空白。

芯驰方面判断，未来汽车的中央计算平台将由两大核心构成：座舱与智驾SoC构成“大脑”，负责智能交互与复杂决策；整车控制、网关、动力底盘策略构成“中央小脑”，负责安全、实时、可靠的车辆控制。

为此，芯驰推出了两款为“中央智控小脑”打造的AMU方案：旗舰AMU E3800和双子星AMU E3650-E。

AMU 3800（旗舰）采用超10核高安全实时架构，搭载航天级嵌入式存储，性能接近传统eFlash的20倍；集成高性能NPU，CPU与NPU深度协同，智能处理0延迟；配备高带宽以太网与多端口交换引擎，全面支持SOA服务化，满足最高等级功能安全与信息安全要求。

AMU 3650E（双子星）双芯片共板设计，通过芯驰集联通信优化，跨芯片通信延迟降至微秒级，开发体验等效单芯片，兼顾极致灵活与扩展能力，对车企可实现如同搭积木的10核~16核算力灵活扩展，现已量产可交付，适配车企架构快速迭代。

3610系列是轻量化I/O区域MCU，主打小型化、低功耗、高接口密度，全面适配RCP、智能传感器与执行器，与AMU形成“中央+区域”完整方案，支撑车企下一代电子电气架构快速落地。

AMU的发布，标志着芯驰以自研新架构切入中央计算时代，成为车企架构升级的关键支撑。

02

座舱芯片持续进化：X9 SP提质降本，X10重构AI座舱

座舱是芯驰的传统优势赛道。旗下S9处理器累计出货已突破500万片，稳居本土座舱芯片第一。本次发布会，芯驰带来两款重磅迭代产品，进一步夯实技术领先优势。

X9 SP增强版在原有平台基础上实现双重优化：一是GPU性能提升30%，更好支撑2.5K中控大屏、3D仪表、3D SR与3D导航；二是存储架构深度优化，可在8GB DDR下实现舱驾融合，有效对冲存储涨价压力，降低整车BOM成本。单芯片即可同步驱动HUD、仪表、中控、副驾屏等多屏交互，满足主流高端座舱需求。

面向高端AI座舱，芯驰推出全新X10 AI座舱平台，采用台积电4nm工艺与ARMv9.2架构，NPU稠密算力高达80TOPS，带宽154GB/s，可支持9B大模型与座舱应用并发运行。X10以单芯片替代传统“座舱SoC+AI Box”方案，节省25%内存、降低50%功耗，单车成本降低1500-3000元，同时支持FP4、AWQ/GPTQ、MOE、Lora微调等前沿AI技术，为端侧AI座舱提供高效、低成本的量产方案，加速AI座舱规模化普及。

在软件方案上，X10采用QNX 8.0 Hypevisor和Android 16，兼顾安全性和开放生态，并支持客户在X9平台上采用同一基线先做原型开发，再快速无缝迁移到X10。

从X9 SP的稳扎稳打，到X10的颠覆式创新，芯驰座舱芯片正在从“够用”到“好用”，再到“智能领先”。

03

具身智能全栈亮相：车规能力赋能机器人规模化落地

依托战略2.0，芯驰首次公开具身智能全链路产品矩阵，将车规级高可靠、高安全、高实时、长周期供货能力全面带入机器人领域，为行业提供标准化、可量产的芯片支撑。

芯驰具身智能方案覆盖从“大脑”到“四肢”的全链条：

大脑——SoC R1，高性能异构计算平台，车规级安全设计，明年开放客户送样；

智控小脑——SoC D9 Max：已量产，支持EtherCAT主控，已在银河通用S1工业重载机器人实现规模化落地；

运动中枢MCU——E3119R等小封装、高实时芯片，适配关节模组、灵巧手等核心部件；

量产级开发套件——D9 Max、E3119R套件已上线，助力客户快速开发与量产。

04

战略2.0：从行驶智能，走向通用智能

当前，智能汽车进入电子电气架构深度变革期，从分布式、域控制向中央超算架构加速演进；与此同时，具身智能迎来规模化落地窗口，机器人、工业装备、智能终端对高可靠、高安全、高实时的芯片需求爆发。两大趋势同频共振，为中国车用芯片企业打开全新增长空间。

在芯驰科技董事长仇雨菁看来，集成电路已成为国家战略性新兴支柱产业，芯驰以“承国之重器、领产业新潮”为使命，坚持全栈架构、产业协同、全域适配、稳健安全四大理念，推动公司迈入战略2.0阶段：从行驶智能迈向通用智能。

汽车与通用智能在技术、供应链上复用率超60%，车规级功能安全、高实时性、大规模量产能力可直接赋能机器人产业。依托这一共性，芯驰将车规芯片的技术底座向外延伸，构建智能汽车+具身智能双轮驱动格局。目前，芯驰已与银河通用达成深度战略合作，相关芯片实现规模化量产，率先完成车规技术向具身智能领域的成功迁移。

芯驰通过把车规标准带入具身智能，解决机器人行业长期存在的可靠性不足、量产难、供应链不稳定等痛点，推动机器人从实验室走向规模化部署，实现汽车电子与具身智能的深度融合。