AI算力“卖铲人”，下一个黄金赛道藏在这！

2026年4月24日，联讯仪器登陆科创板，收盘涨幅高达875.82%，中一签最高浮盈近39万元，成为年内A股最赚钱新股。

这家主营光模块测试设备的企业，用远超市场预期的涨幅，揭开了AI算力产业链中，一个长期被低估的赛道——光模块设备。

AI算力的指数级扩张，从来不是单点技术的突破，而是整个产业链体系的重构。

从400G到800G，再到当前逐步起量的1.6T产品，光模块的技术迭代持续加速，CPO等新技术的研发落地稳步推进，而上游设备环节，不仅是光模块产业的核心支撑，更正在迎来属于自己的景气周期。

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赛道内核：价值分布与技术壁垒

光模块是数字世界的“传输神经”，而光模块设备，是这条神经得以实现高精度制造、全维度校准、规模化量产的底层支撑。理解这一赛道，首先要读懂其内在的价值结构与壁垒逻辑。

光模块的量产流程高度精密，贴片、键合、耦合、测试四大核心工序环环相扣，缺一不可。从价值分布来看，耦合、贴片、测试三大环节，合计占据了设备总投资的80%以上，是产业链的核心价值高地。

耦合是光模块制造中最精微的步骤，也是技术壁垒最高的环节。光信号在微米级的通道中传输，位置偏差稍有超限便会出现大幅功率损耗。这是光学设计、算法优化、材料适配与工艺积累的综合比拼，直接决定了产品的量产良率与综合成本。

贴片是光器件与电路系统连接的起点，其精度直接决定了后续所有工序的上限。光模块速率越高，元器件的集成度就越高，对贴片的稳定性、平行度、温控精度的要求也越严苛。

测试则是产品通往市场的最后一道关卡。高速光模块的测试早已不是简单的通断检查，而是覆盖光学、电学、热学、可靠性的多维度验证。1.6T及更高速率的产品，需要65GHz高带宽示波器、120GBaud误码仪等高端测试仪器，这类设备的研发不仅需要复杂的技术积累，更与行业标准制定权深度绑定。

从全球竞争格局来看，光模块设备行业并非充分竞争的红海市场，而是呈现分层割据、国产渐进替代的格局。

高端测试仪器领域，海外厂商仍占据全球大部分市场份额；耦合与贴片领域，国内企业已实现快速追赶，部分环节的市场份额实现反超；AOI检测环节，国内企业的产品已批量进入头部光模块厂商的供应链。

这种格局意味着，行业的成长机会，不仅来自下游需求的持续增长，更来自国内企业技术突破带来的国产替代红利。

真正构成行业护城河的，从来不是单一的设备参数，而是设备背后长期积累的工艺know-how。

光模块设备具备极强的定制化属性，需要厂商深度理解下游的封装工艺、材料特性与失效机理，与客户长期协同迭代。这种壁垒无法通过短周期的研发投入快速突破，也难以通过价格战实现颠覆，最终形成了较强的客户粘性与竞争壁垒。

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三大核心逻辑，撑起长景气周期

光模块设备行业的景气度上行，并非短期的主题性行情，而是由算力需求、技术迭代、产业格局共同驱动的长周期趋势。读懂其需求逻辑，才能看清行业的成长天花板。

第一重核心驱动力，是AI算力扩张带来的刚性产能需求。

从已披露的2025年年报与2026年一季报来看，头部光模块厂商的营收与利润均实现了大幅增长。

其中，中际旭创2026年一季度实现营收194.96亿元，同比增长192.12%，归母净利润57.35亿元，同比增长262.28%。除中际旭创外，新易盛、天孚通信、光迅科技等国内厂商，以及Lumentum等海外厂商，均保持了较高的产能利用率，订单储备充足。

业绩的持续增长，直接带动头部光模块厂商的产能扩张计划持续落地。中际旭创泰国生产基地的光模块月产能已达50万只，2026年规划目标提升至100万只；新易盛泰国工厂二期项目正在加速建设，天孚通信也在同步布局东南亚产能。

根据行业普遍测算，每新增100万支800G光模块的产能，对应的设备投入约为5亿元，1.6T产品的单万支产能设备投入，较800G产品再提升10%-20%。据此估算，2028年全球800G及以上速率光模块对应的设备新增需求，有望超过400亿元。

第二重核心驱动力，是技术迭代带来的存量设备更新需求。

从400G到800G，再到1.6T，光模块的速率每上一个台阶，对设备的精度、带宽、性能都会提出全新的要求。这种迭代并非一次性的集中投入，而是周期性、阶梯式的持续升级，为设备行业提供了长期的增长动力。

第三重核心驱动力，是CPO等新一代技术带来的体系性重构需求。

CPO共封装光学技术，将光芯片与电芯片共同封装在同一基板上，能够有效降低功耗、提升带宽密度，是行业公认的光模块重要技术演进方向之一。

不同于传统分立光模块的生产工艺，CPO产品需要采用贴片耦合一体化工艺，对准精度要求从±3微米提升至±0.3微米，同时新增了2.5D/3D封装、TSV刻蚀等半导体工艺对应的设备需求。根据行业规划，CPO产品预计将于2028年进入大规模量产阶段，2030年全球市场规模有望达到54亿美元，将为上游设备行业开启新一轮的成长周期。

当前，行业的高景气度已经逐步在设备厂商的经营业绩中得到体现。联讯仪器2025年实现营收11.94亿元，同比增长51.41%；奥特维的光模块AOI设备已实现批量交付，凯格精机的整线自动化设备也已切入客户供应链，行业整体的业绩兑现节奏正在加快。

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如何把握赛道的核心机会？

在科技产业的发展历程中，每一轮技术革命的红利，往往会率先传导至上游的核心设备环节，也就是市场常说的“卖铲人”逻辑。

对于光模块设备行业而言，只要AI算力的扩张需求持续存在，光模块的技术迭代与产能扩张就不会停止，上游设备厂商就能够持续受益，这也是赛道的核心投资逻辑。

很多投资者容易陷入一个误区，就是只盯着下游光模块厂商的订单与业绩博弈，却忽略了上游设备环节的成长确定性。

无论下游哪家封装厂商能够抢占更多市场份额，都需要采购高精度的生产与测试设备，这也让设备环节成为了光模块赛道中，受终端竞争格局影响较小、成长确定性相对较高的领域。

结合行业的技术壁垒、国产替代空间、业绩弹性与景气度兑现节奏，我们梳理出了行业内三个值得重点关注的核心方向。

第一个方向，是占据核心价值高地、技术壁垒深厚的耦合设备环节。

耦合环节直接决定高速率光模块的量产良率，是光模块制造的核心工序，同时也是CPO技术落地的核心受益环节。当前，国内厂商在耦合设备领域已经实现了显著突破，部分企业的产品已经切入头部客户的供应链。

第二个方向，是国产替代空间广阔的测试设备环节。

高端光模块测试仪器长期被海外厂商占据主导地位，当前国产化率仍处于较低水平，有着极大的国产替代空间。

随着国内光模块产业的持续壮大，测试设备的国产替代进程正在持续加快。其中，联讯仪器是国内少数能够提供1.6T光模块全链路测试方案的厂商，在中国光电子器件测试设备市场的份额位居前列；普源精电等企业的高速采样示波器产品，也已切入头部光模块厂商的供应链。

第三个方向，是需求快速释放的AOI检测与自动化整线设备环节。

随着光模块速率提升，产品的精度要求已经超出人工检测的上限，AOI光学检测已经成为高速率光模块量产的标配，单条光模块产线需要配置4台左右的AOI设备，2026年对应的市场规模约37.5亿元。

除此之外，光模块产线的自动化升级需求也在持续提升，整线自动化设备的市场空间正在逐步打开。

对于行业后续的跟踪，短期来看，需要重点跟踪头部光模块厂商的产能扩张进度、设备厂商的订单落地情况；中期来看，需要关注1.6T的量产节奏、CPO的落地进展；长期来看，需要关注国内厂商的技术突破进度、国产替代渗透率的提升等。

同时，也需要关注行业潜在的风险因素，包括全球AI算力投资不及预期、光模块技术迭代进度低于预期、国产替代推进节奏低于预期、行业竞争加剧导致的毛利率下滑等。

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结语

回望光通信产业的发展历史，每一次技术革命，都会催生一批具备长期竞争力的企业。从10G到100G，从400G到800G，每一次光模块速率的升级，都重塑了整个行业的竞争格局。

而光模块设备，不仅支撑着高速光模块的规模化量产与技术迭代，还能推动数据中心、算力网络、通信传输等多个领域的发展，打开广阔的市场空间。

格隆汇研究院长期深耕光模块设备全产业链，从技术路线、量产进度、竞争格局、订单变化等多个维度，持续跟踪行业动态，深度挖掘具备成长潜力的投资机会。

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注：文中所涉企业仅为产业案例分析，不构成任何投资建议。市场有风险，投资需谨慎。

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