北京
国家知识产权局信息显示，中交路桥建设有限公司取得一项名为“一种宽幅预制I型梁桥的湿接缝结构”的专利，授权公告号CN224160968U，申请日期为2025年5月。
专利摘要显示，本实用新型涉及一种宽幅预制I型梁桥的湿接缝结构，宽幅预制I型梁桥包括多个平行设置的I型预制梁，相邻预制梁的上翼缘板顶面间顺桥向搭设有多块底模板，相邻底模板的侧边间相互连接，各底模板上设置有钢筋骨架，底模板及钢筋骨架上浇筑湿接缝混凝土，底模板与湿接缝混凝土浇筑为一体。本实用新型的底模板安装时不用搭设支架，能缩短工期、降低成本，底模板作为湿接缝的永久结构，可避免湿接缝底部混凝土开裂，并提高桥梁承载能力。
天眼查资料显示，中交路桥建设有限公司，成立于2012年，位于北京市，是一家以从事土木工程建筑业为主的企业。企业注册资本397393.053353万人民币。通过天眼查大数据分析，中交路桥建设有限公司共对外投资了116家企业，参与招投标项目32514次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可1061个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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