北京
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新京报贝壳财经讯（记者林子）4月24日，国产汽车芯片企业芯驰科技在2026北京国际汽车展览会上举行发布会，芯驰科技创始人兼董事长仇雨菁宣布，截至目前芯驰全系列车规芯片累计出货量已突破1200万片。芯驰正在将车规级芯片技术跨界赋能具身智能领域，推出具身智能全栈解决方案，与银河通用机器人等多家行业伙伴展开深度合作。
据了解，在智能座舱领域，芯驰X9系列座舱处理器已成为本土第一品牌，累计交付突破500万片，年增长率超过50%。不仅如此，2025 年中国乘用车高性能车规 MCU市场（按出货量统计）中，芯驰在与全球厂商同台竞技中进入前五，居中国厂商第一名。
芯驰E3系列量产3年，累计出货超500万片，已经实现了智能车核心域控场景的全面覆盖，明星产品E3650已定点90%车企的新一代域控平台，动力域控旗舰MCU芯片E3620已有多家头部车企和Tier 1进入实质开发。
编辑 杨娟娟
校对 刘军
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