北京
国家知识产权局信息显示，惠州华阳通机电有限公司取得一项名为“一种柔性焊接平台”的专利，授权公告号CN224157960U，申请日期为2025年4月。
专利摘要显示，本实用新型涉及焊接技术领域，公开了一种柔性焊接平台，上述的柔性焊接平台包括平台主体、定位机构、若干机械固定机构和若干磁吸固定机构。定位机构设于平台主体的表面上，定位机构包括阵列排序的多个定位孔、第一固定孔和安装孔，定位机构上形成有焊接工位，焊接工位用于放置待焊接工件；若干机械固定机构分别通过第一固定孔沿焊接工位的外周间隔可拆卸地安装于平台主体上，以将待焊接工件固定在平台主体上；若干磁吸固定机构可拆卸地安装于安装孔内，以将待焊接工件吸附在平台主体上。本实用新型的柔性焊接平台，通过自动控制的方式提高了焊接效率，并且可以适应不同形状的工件的焊接需求。
天眼查资料显示，惠州华阳通机电有限公司，成立于2021年，位于惠州市，是一家以从事有色金属冶炼和压延加工业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，惠州华阳通机电有限公司参与招投标项目2次，专利信息15条，此外企业还拥有行政许可10个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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