沪市主板首单“轻资产高研发投入”项目获受理 上交所再融资新政渐次落地

中经记者 孙汝祥 夏欣 北京报道

4月24日，中科曙光（603019.SH）向不特定对象发行可转债项目获上交所受理，这是首单沪市主板“轻资产、高研发投入”项目。

3月27日，上交所修订发布《发行上市审核规则适用指引第6号——轻资产、高研发投入认定标准（2026年修订）》，允许符合条件的主板上市公司将再融资补充流动资金和偿还债务超过30%的部分原则上用于与主营业务相关的研发投入。

中科曙光是国内高端计算领域和算力基础设施解决方案的领军企业，主营业务为高端计算机、存储、安全、数据中心产品的研发及制造。2025年度，公司营业收入同比增长13.81%，扣非归母净利润同比增长33.97%，公司总市值约1300亿元。

当前，人工智能技术快速发展，对算力建设提出更高要求。公司本次发行可转债拟募集资金80亿元，将用于先进算力集群系统、下一代高性能AI训推一体机、先进存储系统等项目。其中，非资本性支出26.90亿元，投入占比约33.63%，超出30%的部分全部用于技术和产品开发等研发支出，持续推动上市公司加速推进算力基础设施国产化进程，实现高水平科技自立自强。

同日，科创板上市公司思特威（688213.SH）向特定对象发行股票、特宝生物（688278.SH）向不特定对象发行可转债项目亦获受理。

思特威本次向特定对象发行A股股票拟募集资金32亿元，将用于面向高性能影像应用的CIS解决方案研发及产业化项目、面向智能驾驶的CIS解决方案研发及产业化项目、面向视觉AI的CIS和端侧AIASIC解决方案研发及产业化项目及补充流动资金。公司本次再融资适用“轻资产、高研发投入”标准，非资本性支出占比达68.96%。

特宝生物本次发行可转债拟募集资金15.33亿元，将用于新药研发项目、生物技术创新融合中心建设项目和特宝生物创新药物生产改扩项目。

数据显示，自2月9日上交所推出优化再融资一揽子措施以来，沪市新增33家上市公司发布再融资预案，其中主板18家、科创板15家，拟融资额合计578.08亿元，涉及新一代信息技术、高端装备制造、新材料等战略新兴行业。

上交所建立再融资相关工作机制，积极引导上市公司及时决策、及时申报。为进一步提升再融资的灵活性、便利度，优化再融资一揽子措施放宽了上市公司披露再融资预案时对前次募集资金使用进度的要求，只需申报时达到70%。

精智达（688627.SH）、先锋精科（688605.SH）、汇通控股（603409.SH）等多家上市公司在前募资金使用进度不足70%时及时披露再融资预案。其中，精智达向特定对象发行股票项目于4月24日受理，拟募集资金29.59亿元，用于半导体存储测试设备研发及产业化智造等项目。

（编辑：夏欣 审核：李慧敏 校对：燕郁霞）