北京
国家知识产权局信息显示，布莱克半导体荷兰有限公司申请一项名为“用于将二维2D材料转移到目标衬底的载体堆叠体、以及用于将2D材料转移到目标衬底的方法”的专利，公开号CN121925391A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，一种用于将二维2D材料层转移到刚性目标衬底的载体堆叠体以及一种生产该堆叠体的方法，该方法包括：‑提供刚性或半刚性载体衬底；以及‑对该载体衬底和该2D材料层中的至少一个涂覆粘附层；以及‑通过该至少一个粘附层将该2D材料层粘结到该载体衬底，其中，粘结该2D材料层包括：‑将该载体衬底定位成面向该2D材料层，该2D材料层由生长衬底支撑，并且使该载体衬底与该2D材料层接触；‑通过施加热量和/或压力通过该至少一个粘合剂层将该2D材料层粘结到该载体衬底；以及‑将该2D材料层从该生长衬底脱粘；其中，该2D材料包括以下中的一种或多种：石墨烯，六方氮化硼h‑BN，以及过渡金属二硫属化物TMDC材料；并且当该2D材料包括石墨烯或h‑BN时，该脱粘步骤包括电化学过程；并且当该2D材料包括TMDC材料时，该粘附层包含金属、共晶材料或金属化合物，并且该脱粘步骤包括机械脱粘。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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