北京
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国家知识产权局信息显示，技嘉科技股份有限公司申请一项名为“电子装置及其芯片保护贴”的专利，公开号CN121924682A，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本发明提出一种电子装置及其芯片保护贴。电子装置包含电路板及芯片保护贴。电路板具有板表面，板表面上具有芯片及电子元件。芯片保护贴包括基层、弹性层及保护层。基层具有第一表面、第二表面及第一开口部。弹性层堆叠设置于第一表面上。弹性层包括第一结合面、外表面及第二开口部。第一结合面结合于第一表面。保护层堆叠设置于第二表面上。保护层包括第二结合面、贴附面及第三开口部。第二结合面结合于第二表面。第一开口部、第二开口部及第三开口部相互重叠以形成芯片容置空间。芯片保护贴的贴附面贴附于板表面，且贴附面覆盖于电子元件，芯片位于芯片容置空间中。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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