宏泰科技 × SEMICON SEA 2026 | 5月吉隆坡，共赴芯之约

来源：市场资讯

（来源：Macrotest）

东盟半导体产业正迎来高速发展黄金期，成为全球供应链布局的核心区域。2026年5月5日至7日，SEMICON Southeast Asia 2026于吉隆坡盛大举办。南京宏泰半导体科技股份有限公司立足中国、放眼全球，积极布局海外市场，此次将携分立及功率器件测试系统、SoC测试系统及高端自动化分选产品重磅登场。我们诚邀全球客户、合作伙伴莅临展台，共话技术趋势、洽谈商务合作，携手开拓东南亚半导体测试设备市场新蓝海。

PART 01

展位信息

Booth Information

时间：2026年5月5-7日

地点：马来西亚吉隆坡国际贸易展览中心

位置：1号馆4号厅，1层

展位号：1656

展位图

展馆平面图

PART 02

展品预览

Exhibit Preview

XI3000

XI3000设备采用插板式结构，最大测试能力3KV/600A，内置预充电模式，可实现快速大电流测试及小电流条件下的BV测试，一台测试系统最多可配置四个测试站，实现3KV/300A的并行测试，设备支持搭配两台分选机进行FT/QA分站测试，同时可扩展阻容，热阻，雪崩等测试选件实现功率器件全参数测试。XI3000以封测工厂为主要目标客户，可实现CP、KGD及FT等不同工序的测试应用，其测试应用覆盖的产品主要包括二极管、三极管、MOSFET、IGBT等功率半导体器件。

XI810

XI810测试系统是一款高速分立器件测试系统，采用新型器件测试总线架构，一台测试系统最多可配置四个测试站，可实现高速并发测试，支持搭配4台分选机测试不同的分立器件，XI810测试系统提供800V/10A测试能力，具有测试效率高、扩展能力强的特点。

MS8000

在智能化和新能源器件需求日益增长的时代，工艺迭代带来更复杂、更高密度SoC器件，需要更具性价比、稳定和可靠的ATE来实现更有效的大规模量产。Macrotest最新一代SoC测试系统MS8000，采用一体化测试头架构、高速系统总线、系统级板卡等设计，可以提供更高的资源密度、超高的并行测试能力。MS8000能以较低的成本获得各种高端功能，以适应新的SoC测试趋势。MS8000将通过提供最优化的性价比方案，成为本地和全球SoC测试市场最具竞争力的产品之一。

三温转塔式测试分选机NT-T3618

NT-T3618告别传统液氮依赖，大幅降低能耗成本，创新传导式温控系统，彻底打破浸温限制。从常温到高温、低温，全温区精准控温、稳定输出，让极端工况下的测试更安全、更可靠、更一致。不止温控领先，更以高效产能领跑产线。三温模式下，稳定达成8K UPH 高效产能；常温 + 高温组合场景，更可冲刺15K UPH 极限输出，以更快节奏，匹配规模化量产需求。搭载FCS力控反馈系统，精准控力、轻柔对接，有效保护器件、降低损伤。

新一代高精度视觉检查，不放过每一处细微缺陷，全面提升检测一致性与一次良率。同步采用EtherCAT高速总线架构，响应更快、控制更稳、协同更流畅，从源头降低卡料风险，显著提升机台综合利用率。

IGBT/IPM测试分选机NT-M9818

NORTECH自主研发的IGBT/IPM测试分选机。该设备专为功率半导体器件量产场景量身打造，核心适配IGBT、IPM、DIP23等主流器件，可稳定实现2000V/2000A级别的高压大电流测试，全面覆盖ISO绝缘、AC/DC高低温等全参数验证需求。设备采用4工位模块化架构设计，可通过更换治具Kit灵活适配不同尺寸、规格的器件，实现一机多用，适配柔性生产场景。在核心性能方面，设备具备800UPH的高生产节拍与±0.035mm的高精度定位能力，支持30℃~200℃宽温域精准控温，搭配水冷与风冷协同降温系统，可确保器件冷却后温度达标，保障测试一致性。同时，设备集成全链路视觉追溯系统与高可靠性工业级控制架构，MTBF可达168小时，可一站式解决器件量产过程中的测试、分选及质量管控需求，广泛适配新能源、工业控制等核心应用领域，为功率半导体量产提供高效、稳定、可追溯的一体化解决方案。

WLCSP ND1040F

ND1040F是一款全自动芯片分选与载带收纳设备，可实现双工作流自动化处理。

晶圆分选模式：从带晶圆环的晶圆片上精准拾取芯片，通过机器视觉完成外观检测，并具备电性检测能力，智能剔除失效芯片，将良品自动收纳至载带。

载带复测模式：支持从已有载带中二次拾取芯片，复检后重新收纳至载带，实现芯片品质的二次管控与追溯。