北京
国家知识产权局信息显示，江苏唐龙电子科技有限公司申请一项名为“一种半导体芯片裂片机”的专利，公开号CN121925050A，申请日期为2026年1月。
专利摘要显示，本发明涉及裂片机技术领域，公开了一种半导体芯片裂片机，包括侧板，侧板之间固定连接有顶台，侧板之间滑动连接有收集箱，收集箱一侧连接有输送架，顶台上转动连接有支撑框，顶台上贯穿连接有升降杆，升降杆上端连接有连接盘，连接盘下端连接有弹簧一，弹簧一套设在升降杆上，升降杆上连接有劈刀和中间轴，侧板上连接有用以带动劈刀对支撑框上半导体芯片进行裂片处理的传动机构。本发明采用气缸驱动的传动机构与推条、限位片配合的定位结构，实现了芯片裂片前的精准位置校准，有效避免了人工定位或传统机械定位精度不足导致的裂片偏移、崩边问题，显著提升了芯片裂片质量与良率。
天眼查资料显示，江苏唐龙电子科技有限公司，成立于2022年，位于南通市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏唐龙电子科技有限公司共对外投资了1家企业，财产线索方面有商标信息1条，专利信息16条，此外企业还拥有行政许可11个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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