作为山东省集成电路产业的核心承载地,青岛正以西海岸新区、城阳区等重点产业聚集区为支点,构建起覆盖芯片设计、制造、封装测试的完整产业链生态,形成长江以北极具竞争力的集成电路产业集群,2025年西海岸新区集成电路产业规上企业总产值已超160亿元。立足这一区域产业优势,建设银行青岛市分行(以下简称 “建行青岛分行”)紧扣青岛“10+1”创新型产业体系部署,以精准金融服务破解科技型企业和行业标杆企业融资难题,为产业链关键环节注入金融活水。
赋能 CIDM 创新模式,打破 “缺芯少面” 困局
青岛西海岸新区的某科技产业园内,某高新技术企业12英寸晶圆生产线正高速运转,蓝色光影下,硅片经过光刻、蚀刻等多重精密工艺,逐步蜕变为高性能芯片。作为国内首个协同式集成电路制造(CIDM)项目,这座半导体巨头,正以“设计+制造” 协同创新模式,填补山东省集成电路产业空白,是青岛市 “新一代信息技术产业链主企业”,对推动我国集成电路产业整体水平提升、助力芯片产业链国产化进程具有重要意义。
“芯片制造是资本密集型行业,尤其是12英寸晶圆项目,设备采购和技术研发需要持续巨额资金投入。”该企业财务负责人一边介绍行业投资背景,一边感慨道,“在建行的支持下,我们加快完成项目基本建设和关键设备采购,如期完成产线布局,顺利实现计划达产,这份底气离不开建行始终如一的金融护航。”在建设银行青岛分行两次牵头组建超百亿银团贷款支持下,该企业的芯片产品已广泛应用于多个终端领域,其自主研发的先进制程集成电路产品,正逐步打破国外技术垄断。
科技为帆,金融为桨,共赴产业升级新航程
如果说科技创新是企业破浪前行的 “硬核引擎”,那么体系化、梯度化的金融服务就是扬帆远航的“强劲风帆”。建行青岛分行始终以 “耐心资本” 理念为指引,针对科技企业初创、成长、成熟不同阶段的差异化需求,构建起覆盖全生命周期的产品矩阵,既护航龙头企业领跑,也助力配套企业成长。
在青岛西海岸新区某个“工业4.0智能型无人化灯塔工厂” 里,全自动化搬运机器人穿梭往来,智能检测设备以微米级精度完成芯片封装测试,每一片合格产品的产出都标志着我国先进封装技术的稳步提升。该公司拥有全球产业半导体人才,提供完整的封装与测试服务,该科技企业拥有国家级高新技术企业、专精特新中小企业等多项荣誉,是连接芯片设计、制造和终端应用的关键枢纽。
“企业发展过程中,生产线升级、研发投入都需要大量资金支持,而科技成果转化周期长,一度面临资金周转压力。” 企业副总回忆道,“建行团队在项目立项初期就主动上门对接需求,依托大数据风控体系快速完成尽职调查,精准匹配金融产品,为我们提供长期且稳定的信贷支持,让我们得以聚焦项目建设和核心技术研发应用。”
依托建行持续的金融支持,新核芯科技在技术研发上不断突破,在行业和市场竞争中具备了更多优势和底气。“科技型企业的发展需要长期稳定的金融陪伴,我们始终坚持‘随需而贷、按需服务’,依托‘善建科技’品牌体系,为企业提供全周期金融支持。” 建行青岛西海岸新区分行副行长毛坤表示。凭借领先的技术和稳定的产能,新核芯科技已成为青岛集成电路产业链的关键节点,其产品为多个新兴产业发展提供了关键支撑。
作为重点科技产业聚集区的科技特色支行,他们不仅为新核芯科技为代表的大型科技企业提供全方位多层次的科技金融服务,同时聚焦辖内中小科技企业,精准把脉此类客群轻资产特征,通过创新型评价模型,匹配 “善科贷”“善新贷”“科技易贷” 等普惠型产品,目前已通过该模式为110家中小微型科技企业提供近20亿元贷款,助力构建稳定高效的产业链生态。
科技攻坚需久久为功,金融支持当精准滴灌。截至今年 11 月末,建行青岛分行科技贷款余额已达509亿元,较年初新增42亿元,服务科技型企业超过3800家,客户数新增500余户。
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