IT之家 4 月 23 日消息,消息源 @VadimYuryev 今天(4 月 23 日)在 X 平台发布推文,分享了一组金属机模照片,展示了苹果 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max,并对比了现有的 iPhone 17 Pro Max。
![]()
苹果iPhone 18 Pro Max金属机模曝光
根据曝光的机模照片,iPhone 18 Pro Max 的摄像头模组比前代有所增厚。该系列预计于 2026 年 9 月发布,将配备更小的 Dynamic Island、屏下 Face ID 识别技术,并搭载苹果自研 C2 基带取代高通芯片。IT之家附上相关图片如下:
特别声明:以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布,本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.