北京
国家知识产权局信息显示，南通赛加谊精密科技有限公司取得一项名为“大尺寸印制电路板的限位吸塑托盘”的专利，授权公告号CN224146532U，申请日期为2025年7月。
专利摘要显示，本实用新型涉及吸塑托盘技术领域，公开了大尺寸印制电路板的限位吸塑托盘，包括：吸塑托盘本体，所述吸塑托盘本体的上表面设有向下凹陷的若干个矩形坑，相邻两个所述矩形坑之间分别通过第二分隔筋和第一分隔筋隔开，所述第一分隔筋的顶面设有分隔面，所述分隔面的水平面高于矩形坑内腔的底部。通过吸塑托盘本体上设有向下凹陷的矩形坑，且矩形坑内设有支撑凸台组，便于将印制电路板放置在矩形坑内支撑凸台组上进行存放，通过矩形坑的内腔设有拿取凹坑，使得印制电路板的外侧留有一定的空隙，便于工作人员利用拿取凹坑拿取印制电路板。
天眼查资料显示，南通赛加谊精密科技有限公司，成立于2021年，位于南通市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本210万人民币。通过天眼查大数据分析，南通赛加谊精密科技有限公司参与招投标项目4次，专利信息18条，此外企业还拥有行政许可3个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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