速腾聚创发布400万像素芯片，激光雷达迈入高清时代

“长期以来，激光雷达都是用‘线数’来定义。为什么不是像摄像头一样用‘像素’来定义？”

4月21日，RoboSense速腾聚创在深圳举办2026 Tech Day技术开放日，发布会现场RoboSense速腾聚创CEO邱纯潮以这样的疑问作为开场白。邱纯潮提出，激光雷达行业若困在模拟架构里，也终将被时代淘汰。而数字化，是唯一破局之路。

审视当下模拟路线的缺点，主要以SiPM（主要指的是光电探测器，能够探测到微弱的光信号）为代表，它沿袭了旧式的模拟架构，不仅依赖复杂的“外挂”芯片组，导致系统冗余，更面临两大无法逾越的瓶颈：一是成本瓶颈，性能全靠硬件堆砌，分辨率越高，硬件成本越高；二是体积瓶颈，元器件越多，体积功耗越大。

所以，市场普遍认为128线就是模拟雷达的物理终点，无法再突破。

此次发布会，速腾聚创发布了“创世”数字化架构——Eocene，这是一套速腾聚创自研的SPAD-SoC芯片平台，为激光雷达提供了类似手机芯片的“大脑”，该架构可覆盖车载、机器人、工业及消费电子等多个领域，持续孵化差异化芯片家族。同时，架构由四层体系构成，基础工艺层采用28nm车规制程，能处理高达4950亿次的点云采样，安全与可靠层内置ASIL B功能安全架构，保障芯片在-40°C至125°C极端环境下稳定运行。

图/RoboSense速腾聚创CEO邱纯潮

现场，两款基于全新“创世”数字化架构的旗舰SPAD-SoC同步亮相。

“凤凰”芯片是原生单片集成2160线的车规级SPAD-SoC，单颗芯片内实现2160个原生接收通道，输出点云分辨率达2160×1900，分辨率超过400万像素摄像头，可看清150米外13×17厘米的纸盒，最远能够探测到600米外的物体。据了解，凤凰系列提供五种型号，分别支持2160线至240线的激光雷达产品设计。目前，基于凤凰芯片的400万像素激光雷达方案已获头部车企定点，将于2026年内量产上车。

“孔雀”芯片拥有VGA级三维感知分辨率的全固态芯片，能提供3D深度图像。它拥有180°×135°的超广角，最近探测距离小于5厘米，尤其适合作为车载补盲雷达或机器人视觉。现场，邱纯潮宣布孔雀芯片“发布即量产”，将于2026年第三季度规模化出货。目前，基于该芯片的产品已小批量交付客户。

邱纯潮在现场表示，数字化铸底，图像化定向，芯片定义未来。三维感知的未来，是图像化、强芯片能力、全系统价值的新时代。

对此，他也在发布会上预告，速腾聚创计划在2027年底正式推出一款基于高分辨率SPAD芯片的RGBD超级传感器，它将融合色彩与深度信息，让机器的“眼睛”不仅能看见黑白轮廓，更能看懂一个彩色的三维世界，从根本上解决“该信摄像头还是激光雷达”的融合难题。

值得注意的是，就在速腾聚创发布“创世”架构的几天前，禾赛科技也举办了自己的技术开放日，禾赛推出了首款6D全彩激光雷达芯片“毕加索”SPAD-SoC，将三维感知与色彩感知在芯片级融合，生成彩色点云。并发布了搭载“毕加索”新品的ETX系列激光雷达，最高支持4320线，最远探测距离600米；以及第二代纯固态补盲激光雷达——FTX补盲雷达。

在激光雷达的市场上，这两家已经走出了不同的技术路径。速腾聚创认为，数字化架构是激光雷达的终局，它遵循摩尔定律，能以更低的成本实现线数的指数级增长，从而推动高性能激光雷达的大规模普及；而禾赛科技认为单纯的线数提升已不能满足未来物理AI的需求，真正的壁垒在于多维感知。因此，他们选择将摄像头捕捉色彩的能力与激光雷达测距的能力合二为一，开创了“6D全彩感知”的新技术路径。

无论两家公司走哪一条路，它们都在推动着激光雷达行业进入一个技术、体验和商业边界同步拓展的新阶段。