穿透内卷，决胜“亿级”时代 | 广浩捷深圳传感器展交出国产突围答卷

4月14-16日，2026深圳国际传感器与应用技术展览会（Sensor Shenzhen）在深圳会展中心举行。作为国内MEMS封测装备领域的先行者，广浩捷携最新测试方案与量产成果参展。半导体业务总裁谢永良先生发表主题演讲《穿透内卷，决胜“亿级”时代：全栈式柔性测试底座与国产突围之路》，直击行业痛点，拆解破局路径，获得现场观众高度关注。

直面存量内卷，锚定亿级出货核心门槛

“单一料号如果没有跨过年出货量过亿颗的门槛，在供应链里就没有真正的绝对话语权。”谢永良开篇点明MEMS行业的生存核心。

当前，传统手机、穿戴等消费级MEMS市场进入存量博弈阶段，价格战持续摊薄行业利润。而冲刺亿级出货规模，行业普遍面临“试错成本悖论”：规模型企业重金投入固定产线，一旦产品迭代或方向调整，设备投资可能成为沉没成本；成长型企业则受限于较高的测试机台成本，在量产关口面临现金流压力。

破局的关键在于转向智能电车、人形机器人等增量赛道。这些领域对传感器性能要求较高，尤其是宽温域的三温测试能力——这既是终端产品的核心性能保障，也是国产测试装备需要跨越的关键技术门槛。

供应链安全：拒绝低端平替，对标国际主流

在全球供应链重构和“实体清单”带来的不确定性背景下，自主可控已成为行业共识。谢永良表示：“我们需要的不是一台仅靠价格竞争的设备，而是在核心性能上能够直接对标欧美主流ATE厂商的国产方案。”

广浩捷以国际主流标准为参照，为头部客户构建自主可控的本土供应链，为有出海需求的厂商提供具备国际公信力的测试数据支撑，从源头降低供应链风险。

四大技术支柱：从极限三温到积木式架构

针对行业核心痛点，谢永良系统阐述了广浩捷的四大技术支柱：

1. 全场景技术积累，覆盖测试需求

广浩捷在温度/压力传感器测试标定领域拥有国内领先的技术积淀和丰富的出货记录。从MEMS标定到小型SoC（Nor Flash批量出货），再到大型料（>5*5mm）三温FT，实现全栈覆盖。

2. 极限三温控制，产出国际通行数据

针对车规级和机器人应用对温漂与假性失效的严苛要求，广浩捷采用ATC主动控温技术及先进冷板设计，配合高精度IMU Rotating Chamber和宽温域温压Chamber，将测试环境变量控制到极限。目标是让设备测出的数据成为具备国际通行证的铁证，帮助客户建立市场信任。

3. 效率与良率保障，满血UPH输出

通过AI视觉防呆（Up/Down Camera + Laser Scanning），配合64吸嘴矩阵头、20吸嘴旋转头、8吸嘴变间距头、24吸嘴转塔头等多维取放方案，以及高精度Shuttle，有效消除卡料停机，实现复杂多维传感器的满血UPH输出。

4. “积木式”平台架构，降低试错成本

广浩捷采用统一Handler架构与共用硬件模块的“积木式”平台，支持从简易双龙门到标准双龙门、再到四龙门的平滑升级。客户从概念验证到规模扩产的过程中无需重复开发设备，可有效控制沉没成本。

开放生态与全生命周期服务

广浩捷平台支持Jedec Tray、Bow、Tape and Reel、Wafer Feeder等供料方式，兼容捷策创、宏泰、NI、Chroma、Teradyne及自制板卡等主流ATE设备，可适配客户现有产线体系。同时，全厂统一的机器控制软件平台有助于降低人员培训成本与产线运维难度。

谢永良表示：“我们不仅是设备供应商，更希望成为客户的战略合作伙伴——共担风险、联合研发，长期合作，全生命周期支持。”这一定位获得现场观众的认同。

展台交流活跃，国产方案获得积极反馈

演讲结束后，广浩捷展台（7C-150）吸引了众多专业观众交流。现场技术团队结合量产案例，介绍了高速分选机、温压测试系统及IMU三温标定设备的核心优势，包括模块化设计、COK快速换型能力及量产验证数据。

展会期间，多家产业链上下游企业与广浩捷达成初步合作意向，测试分选解决方案获得行业同仁的积极反馈。

携手跨越“亿级”门槛，共促国产传感器发展

谢永良在演讲结尾表示：“柔性、安全、对标国际主流方案的国产测试底座已就位。欢迎各位同仁交流探讨，以更低的试错成本实现亿级出货目标。”

未来，广浩捷将持续深耕MEMS封测装备领域，以自主创新为驱动，推动中国传感器产业高质量发展。

关于广浩捷

珠海广浩捷科技股份有限公司成立于2009年，专注于为全球客户提供测试自动化与组装自动化的核心装备、整线系统及柔性生产方案。公司现有员工650余名，研发技术人员占比55%，在MEMS传感器测试分选领域拥有多年技术积累，累计助力客户生产超4亿颗芯片。

展会虽已落幕，欢迎联系广浩捷获取定制化测试方案。