CPO+光纤,这家公司以“棒-纤-缆一体化”全产业链布局

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编辑|蓝猫

投顾支持 | 于晓明

执业证书编号:A0680622030012

近期,英伟达在GTC大会上发布算力基础设施新方案,市场将2026年1.6T光模块采购量预期从700万只上调至2000万只,这一调整充分体现出CPO在AI基础设施建设中占据的核心地位。今天带来一只CPO行业产业链公司,一起看看背后的起爆逻辑。

投资亮点:

1、近11个月上涨138%。

2、2025年公司业绩平稳,前三季度营收379.7亿元,同比增10.7%;归母净利润23.38亿元,同比增1.2%。

3、公司是全球光纤行业的核心龙头企业之一,以“棒-纤-缆一体化”全产业链布局,深度参与并引领行业发展,是光纤周期与AI算力需求的核心受益标的。

4、公司既是产能与份额龙头,也是技术与创新标杆,更是周期弹性最强的标的。

CPO行业产业链解析

CPO(共封装光学)产业链呈上中下游清晰分工,上游为核心元器件与材料,含高速光芯片(激光器、调制器、探测器)、电芯片、光学元件、封装基板及光刻、耦合等设备,技术壁垒最高,高端光芯片国产化率不足30%,海外Lumentum、博通占优,国内源杰科技、仕佳光子、罗博特科等加速突破;中游是CPO光引擎、光模块及封装测试,为全球竞争核心,中际旭创、新易盛、天孚通信等中国龙头主导全球60%以上份额,1.6TCPO已批量出货;下游面向AI数据中心、云计算厂商、通信运营商,服务器与交换机集成CPO模块,满足800G、1.6T及以上超高速互联需求,谷歌、阿里云、腾讯云等大规模部署,驱动产业链持续扩容。

CPO行业未来发展趋势

CPO(共封装光学)行业未来将以AI算力需求为核心驱动,步入技术成熟、规模扩张与国产替代的高速发展期。2026年作为商用元年,随着台积电COUPE平台量产、1.6T产品良率突破90%,行业将突破良率与成本瓶颈,单位成本下降超30%。技术上,向3.2T/6.4T高集成演进,功耗降50%-70%、带宽密度提升4-10倍,博通、英伟达路线分化但共同推动标准成熟。市场层面,全球规模2026年约32-38亿美元,2027年渗透率至30%、2030年超60%。国内政策加持,智算中心要求CPO渗透率不低于60%、器件国产化率超70%,中际旭创、天孚通信等龙头全球份额快速提升,产业链从光引擎、芯片到封装设备全面爆发,2026-2028年成为黄金增长期。

行业公司开启新一轮业绩估值增长周期

中信证券认为,AI算力集群正从“堆算力”转向“拼网络效率”,XPO作为新一代可插拔光模块方案,兼顾CPO/NPO性能优势与可插拔运维便利性,将显著扩展可插拔光模块应用场景,驱动国内厂商技术平滑演进,开启新一轮业绩估值增长周期。

东吴证券认为,CPO产业化持续提速,英伟达GTC大会明确技术路线图,预计2026年在Scale-Out网络率先批量商用,2027年导入Scale-Up网络。Scale-Up网络带宽需求更高,将进一步打开CPO市场空间,建议关注产业链上下游订单进展,把握供应链确定性机会。

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