北京
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来源：问董秘
投资者提问：
董秘您好：据悉濮阳惠成是先进封装的核心上游供应商，目前先进封装市场潜力巨大，对公司是不是一个利好？
董秘回答(濮阳惠成SZ300481)：
尊敬的投资者您好，公司产品广泛应用于电子元器件封装材料、电气设备绝缘材料、风电领域、复合材料、涂料等诸多领域。功能材料中间体主要用于有机光电材料等领域。感谢您对公司的关注。
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