智能机顶盒与蓝牙都用它！晶晨半导体芯片出货超10亿颗，毛利率连续三年提升|港E声

本文来源：时代商业研究院 作者：时代商业研究院

图源：图虫创意

来源丨时代商业研究院

作者丨实习生杨军微

编辑丨郑琳

2026年4月12日，晶晨半导体（上海）股份有限公司（以下简称“晶晨半导体”，688099.SH）再次向港交所主板递交上市申请，中金公司与海通国际担任联席保荐人。该公司是一家无晶圆半导体系统设计厂商，专注于系统级SoC芯片及周边芯片的研发、设计与销售，采用无晶圆厂（Fabless）商业模式。

根据港交所披露的招股书（下同），晶晨半导体主要提供智能多媒体与显示SoC主控芯片、AIoT SoC主控芯片、通信与连接芯片及智能汽车SoC芯片等产品，应用于智慧家庭、智慧办公、智慧出行等场景。其产品矩阵覆盖多媒体智能终端SoC芯片（智能机顶盒、智能电视、OTT盒子等）、无线连接芯片（WiFi、蓝牙等）、汽车电子芯片等，为众多消费类电子领域提供SoC主控芯片和系统级解决方案。

弗若斯特沙利文报告显示，按2024年相关收入计，在专注于智能终端SoC芯片的厂商中，晶晨半导体位列全球第四，全球市场份额为1.2%；在家庭智能终端SoC芯片领域，该公司位列中国大陆第一、全球第二，全球市场份额高达17.7%。其中，智能机顶盒芯片全球市占率达31.5%，排名第一，2024年全球每3台智能机顶盒中就有1台搭载了其芯片。

客户资源方面，晶晨半导体与270多家主流运营商建立合作关系，客户包括全球电信运营商、知名电视品牌商及众多AIoT品牌商（如海信、TCL及创维），业务遍布全球。截至2025年底，该公司芯片累计出货量超10亿颗。

财务数据方面，2023—2025年，晶晨半导体的总收入从53.71亿元增长至67.91亿元，复合增长率达12.3%，其中2024年营收为59.26亿元，2025年同比增长14.6%。净利润方面，2023—2025年分别为4.99亿元、8.19亿元、8.70亿元，2025年同比增长6.21%。毛利率连续三年稳步提升，从2023年的33.2%上升至2024年的37.1%，2025年进一步提升至37.8%，主要得益于产品结构优化及高毛利AIoT业务占比提升。

作为一家技术驱动型半导体设计厂商，晶晨半导体同时面临多重经营风险。招股书披露，该公司业务发展高度依赖持续的研发投入以维持技术领先性，2025年研发开支达15.52亿元；客户与供应商集中度较高，2025年前五大客户贡献了63.8%的收入，最大单一客户占比达22.7%，前五大供应商在采购额上的占比为79.8%；此外，该公司还面临经营活动现金流转负（2025年经营活动现金流为-2.25亿元）、预付款激增（2025年预付款激增至3.65亿元）及出口管制等风险。

本次晶晨半导体赴港IPO募资，将主要用于端侧AI芯片研发、无线连接芯片业务拓展、智能汽车SoC芯片布局及补充流动资金，助力该公司加速从传统多媒体芯片向“端侧AI+通信连接”一体化平台演进，把握全球智能终端市场升级的机遇。

免责声明：本报告仅供时代商业研究院客户使用。本公司不因接收人收到本报告而视其为客户。本报告基于本公司认为可靠的、已公开的信息编制，但本公司对该等信息的准确性及完整性不作任何保证。本报告所载的意见、评估及预测仅反映报告发布当日的观点和判断。本公司不保证本报告所含信息保持在最新状态。本公司对本报告所含信息可在不发出通知的情形下做出修改，投资者应当自行关注相应的更新或修改。本公司力求报告内容客观、公正，但本报告所载的观点、结论和建议仅供参考，不构成所述证券的买卖出价或征价。该等观点、建议并未考虑到个别投资者的具体投资目的、财务状况以及特定需求，在任何时候均不构成对客户私人投资建议。投资者应当充分考虑自身特定状况，并完整理解和使用本报告内容，不应视本报告为做出投资决策的唯一因素。对依据或者使用本报告所造成的一切后果，本公司及作者均不承担任何法律责任。本公司及作者在自身所知情的范围内，与本报告所指的证券或投资标的不存在法律禁止的利害关系。在法律许可的情况下，本公司及其所属关联机构可能会持有报告中提到的公司所发行的证券头寸并进行交易，也可能为之提供或者争取提供投资银行、财务顾问或者金融产品等相关服务。本报告版权仅为本公司所有。未经本公司书面许可，任何机构或个人不得以翻版、复制、发表、引用或再次分发他人等任何形式侵犯本公司版权。如征得本公司同意进行引用、刊发的，需在允许的范围内使用，并注明出处为“时代商业研究院”，且不得对本报告进行任何有悖原意的引用、删节和修改。本公司保留追究相关责任的权利。所有本报告中使用的商标、服务标记及标记均为本公司的商标、服务标记及标记。