存储超级周期+AI算力爆发+国产替代加速，中国半导体三重共振

当国产替代从政策驱动转向“技术+订单+产能”共振，当本土AI芯片在外部限制下快速承接市场，中国半导体行业正站在新一轮周期的起点。2025年，DeepSeek等本土大模型突破带来“中国AI新叙事”，存储超级周期上行，行业完成关键阶段切换。2026年，AI算力爆发、存储周期延续、国产替代加速——三大主线将如何演绎？

爱集微VIP频道近日上线由Bernstein发布的报告《中国半导体：2025年回顾与2026年展望》。本报告系统复盘了2025年行业表现，并围绕AI芯片、半导体设备、晶圆代工、智能驾驶芯片、模拟芯片等细分领域详细展开。

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核心洞察

2026年三大主线驱动

报告明确指出，2026年中国半导体将继续保持高Beta属性，核心驱动来自三大主题：AI算力爆发、存储超级周期、国产替代加速。行业整体可能出现阶段性过热，但全年向上趋势明确。细分赛道景气排序为：AI芯片 > 半导体设备 > 晶圆代工 > 智能驾驶芯片 > 模拟芯片。其中半导体设备是三大主题的交汇点，业绩增速确定性最高、估值相对合理，是全年最看好的子行业。

半导体设备：全年最确定方向，国产替代持续加速

半导体设备是2026年确定性最高的赛道，EPS预计增长约30%，估值修复有望再带来约20%上涨空间。中国晶圆厂设备支出持续超预期，2025年达到480亿美元，同比增长7%，远超此前预期。2026年本土设备需求仍将向上，国产替代率持续提升。

长期看，先进逻辑扩产、存储产能转移、成熟制程国产化三重红利持续释放。

AI芯片：弹性最大赛道

AI芯片是2026年弹性最高的板块。本土先进逻辑代工产能开始指数级增长，为AI芯片放量提供支撑。从格局看，2025年英伟达在中国AI加速卡市场占比约39%，2026年英伟达份额将大幅下滑至8%，本土厂商全面承接市场，带来巨大业绩弹性。随着国内云厂商资本开支向AI倾斜、英伟达高端芯片受限，本土AI芯片自给率将快速提升。

晶圆代工：先进与成熟双轮驱动

代工板块2026年重点看先进逻辑扩产。国内先进逻辑（＜22nm）产能全球占比仅4%，提升空间巨大；成熟制程（≥22nm）国内设计公司产能本土化率仅56%，仍有显著替代空间。此外，部分存储厂商将CMOS工序外包给代工厂，为行业带来新增量。AI芯片、汽车电子等共同支撑代工产能利用率与报价。

智能驾驶芯片：L2++渗透加速

2026年国内新车销量增速偏弱，但L2++智能驾驶渗透率将快速提升，成为芯片行业核心增量。车企自研芯片短期难以大规模量产，第三方供应商仍主导市场。

模拟芯片：温和复苏

模拟芯片2026年难以出现强周期复苏，宏观需求偏弱、库存仍处高位，行业呈现温和修复格局。全球模拟市场2025-2026年进入低速复苏通道，工业、汽车、通信相对稳健，消费电子偏弱。

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