北京
国家知识产权局信息显示，苏州正齐半导体设备有限公司申请一项名为“激光压焊工序中的芯片变形控制方法”的专利，公开号CN121870257A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本发明为激光压焊工序中的芯片变形控制方法，通过焊接框架（10）吸附半导体芯片（C）并在半导体芯片（C）底部面凸块涂敷助焊剂，且在整列与基板（P）的位置之后将其放置在基板（P）上并施加压力，从设置在所述焊接框架（10）的上部的激光发生器（20）照射激光束（L）以将半导体芯片（C）焊接在基板（P），以在激光压焊工序中，通过吸附式焊接框架拾取半导体芯片，在助焊剂浸渍、位置整列或焊接过程中通过激光进行预热来将处于变形状态的半导体芯片最大程度展开成平坦状态，由此可以维持确切地拾取状态来将助焊剂的涂敷不良、整列不良及焊接不良等问题的发生最小化，本发明包括如下步骤，所述激光发生器（20）通过规定的温度进行预热，以便焊接框架（10）吸附半导体芯片（C）的状态下使得半导体芯片（10）复原到原来的平坦状态。
天眼查资料显示，苏州正齐半导体设备有限公司，成立于2013年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1210万美元。通过天眼查大数据分析，苏州正齐半导体设备有限公司参与招投标项目1次，专利信息20条，此外企业还拥有行政许可7个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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