思考、推理、分析，SSD已然成为AI时代的关键拼图

尽管3月27日的CFMS中国闪存峰会已经过去半个月，但行业里的讨论热度依然很高。峰会现场人气高涨，聚集了存储产业链上下游的从业者和技术专家。而且今年各家厂商的展示重点，几乎全都集中在SSD上。各类SSD产品不仅种类多、迭代快，还普遍和AI场景深度绑定，这也成了本届峰会最明显的行业风向标。

比如说，铠侠就推出了全新的KIOXIA GP系列超高IOPS SSD，主打GPU直连闪存，能大幅提升AI训练和推理时的数据读取效率；长江存储则带来了搭载自研第四代 Xtacking 4.0 架构的首款超大容量PCIe 5.0 QLC企业级固态硬盘PE501，专为AI服务器打造，容量和性能都兼顾到了。

在众多展品中，笔者最关注的，是两款跟英伟达平台有联动的新型SSD——三星PM1763 和江波龙mSSD。它们精准瞄准了不同的AI应用场景，也展现出存储和AI算力融合的更多可能性。

作为行业标杆，三星半导体这次重点推出了面向下一代 AI 超算场景的企业级PCIe Gen6 SSD新品 ——PM1763。PM1763 采用了三星自家的Z‑NAND 闪存技术，这种 SLC 架构延迟更低、性能更强，整体表现非常突出。它把功耗严格控制在25W以内，相比上一代产品，I/O性能提升2倍，能效提升1.6倍，面向AI推理、高性能计算等对延迟敏感场景的存储需求。为了应对PCIe 6.0高速带来的技术挑战，三星在 PM1763 上做了信号完整性裕度分析，同时也在推动散热方案从传统风冷，向 DLC 液冷甚至浸没式液冷升级。还用上了专门的电源管理算法，保证高负载下功耗依然稳定。

其实在之前的 GTC 2026 大会上，三星的存储产品就已经确定，要为英伟达新一代 Vera Rubin AI 计算平台提供存储支持。其中PM1753 SSD作为该平台加速存储参考架构的重要部分，主要展示在推理负载下提升系统能效和性能的能力。而作为升级换代的新品，PM1763不出意外也会用在Rubin Ultra平台上，在AI超算领域得到更广泛的应用。

另外一款比较有意思的展品，是搭载英伟达 Jetson 系统的AI边缘计算设备，笔者在峰会现场亲身体验了它的实际表现。它最大的亮点，就是基于 NVIDIA Jetson 系统，实现了摄像头实时视觉语言模型（VLM）交互 —— 设备可以实时捕捉并显示画面中的人、物等关键信息，内置大模型能够快速完成识别与精准描述，同时支持通过键盘、鼠标与大模型进行文字交互，响应迅速、运行稳定。

据现场工作人员介绍，这款设备能应用于实时监控、机器人控制、工业质检、安全防控等场景，搭载的是江波龙 PCIe Gen4 mSSD，整体交互流畅度和运行稳定性都表现不错。这款产品官方给它的定位是高速存储介质，可以拓展出M.2 SSD、AI存储卡、PSSD多个形态，此前多家媒体也展示过实测数据：顺序读取最高可达7400MB/s，顺序写入最高 6500MB/s；随机读取最高1000K IOPS，随机写入最高820K IOPS。

笔者在现场还观察到，这款 AI 边缘计算设备内置两个硬盘位：M.2 2280 mSSD用作系统盘，另一块M.2 2230形态的mSSD用来拓展容量。AI 边缘设备很多都用在教育科研、户外作业、工业生产这类偏工业的严苛环境，对宽温、抗震、防尘防潮要求特别高。江波龙这款mSSD能符合这些场景，主要在于它采用了集成封装，把主控、闪存、电源管理芯片等全部整合在一个封装体内，把原本分散在PCB上的元器件一体化，显著提升了防尘、防潮、抗污染、抗震动能力，也就是官方说的 “芯片级品质”，可靠性提升明显。像这种集成封装、工业级标准的mSSD，未来用在机器人、无人机等设备上，很可能会成为SSD行业一个新的发展方向。

另外，针对小型化、高性能存储常见的散热问题，江波龙为这款 PCIe Gen4 mSSD 做了专门设计，采用高导热铝合金支架、石墨烯贴片与高导热硅胶组合的散热方案。笔者在现场持续测试十余分钟，设备仅轻微发热。

除 PCIe Gen4 mSSD 外，江波龙在本次峰会还推出了 PCIe Gen5 mSSD。首次在存储产品中采用 VC 相变液冷散热技术。VC相变液冷（Vapor Chamber，均热板）简单来说就是一种气液相变被动散热方案，通过密闭真空腔内液体蒸发、扩散、冷凝、回流循环实现平面均温与热量传导，散热效率高于传统纯铜与热管，此前多用于 CPU、GPU 及服务器散热。江波龙将该方案应用在Gen5 mSSD，整合均热器、TIM1 导热胶、石墨烯散热片、VC 均热板及铝合金散热拓展卡。

据官方数据，该方案可将11GB/s峰值性能维持181秒，连续读取容量1991GB，约为常规PCBA SSD散热方案的2.5倍，面向AI KV Cache高负载场景设计。

在笔者看来，存储技术的创新核心就是贴合场景需求，而不是单纯比拼性能、容量单一维度。总的来说，笔者这次2026 CFMS中国闪存峰会之行收获颇丰。从三星、铠侠、长江存储在AI超级计算、数据中心等场景的重磅SSD新品，到江波龙集成封装mSSD在端侧AI存储领域的创新突破，清晰看到了存储行业适配AI时代的发展方向，让人印象深刻。后续笔者也会持续关注各厂商的新品动态，给大家带来更详细的实测解析。