北京
国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“一种电路板及其制造方法”的专利，公开号CN121865498A，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本申请提供了一种电路板及其制造方法，电路板包括电源线、多个金属层以及设置于多个金属层之间的绝缘层，多个金属层中的第一金属层设置有电源线的第一图形，多个金属层中的第二金属层设置有电源线的第二图形；第一金属层和第二金属层之间的绝缘层设置有导电填充物，导电填充物与第一图形和第二图形连接，电源线包括第一图形、第二图形和导电填充物。在绝缘层的垂直空间设置与电源线的第一图形和第二图形连接的导电填充物，可以增大电源线的体积，从而提升电源线的通流能力并降低电源线的热负荷。
天眼查资料显示，华为技术有限公司，成立于1987年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4104113.182万人民币。通过天眼查大数据分析，华为技术有限公司共对外投资了51家企业，参与招投标项目41605次，财产线索方面有商标信息5000条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可1721个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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