来源:问董秘
投资者提问:
公司 M7/M8 级高速材料及 ABF 载板基材的研发、客户验证及量产规划如何? 相较生益科技等头部企业,公司 CCL 技术差距何在?未来能否实现载板级材料国产化突破?
董秘回答(超声电子SZ000823):
答:您好!目前,公司下属覆铜板公司M7/M8覆铜板处于研发测试阶段,后续研发进度、客户认证、量产落地均存在不确定性,请投资者理性投资,注意相关风险。截至目前,公司没有投资封装IC载板的计划。
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