北京
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来源：问董秘
投资者提问：
公司 M7/M8 级高速材料及 ABF 载板基材的研发、客户验证及量产规划如何？ 相较生益科技等头部企业，公司 CCL 技术差距何在？未来能否实现载板级材料国产化突破？
董秘回答(超声电子SZ000823)：
答：您好！目前，公司下属覆铜板公司M7/M8覆铜板处于研发测试阶段,后续研发进度、客户认证、量产落地均存在不确定性，请投资者理性投资，注意相关风险。截至目前，公司没有投资封装IC载板的计划。
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