北京
国家知识产权局信息显示，重庆芯联微电子有限公司申请一项名为“一种基于模拟退火算法和重力运算的芯片布局方法、介质及设备”的专利，公开号CN121859818A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明提供一种基于模拟退火算法和重力运算的芯片布局方法、介质及设备，方法包括：根据排版区域和待布局芯片的尺寸形成排版框图和芯片框图；基于退火算法迭代更新芯片框图的布局方案，直至输出全局最优布局方案；更新布局方案的过程包括：在当前的布局方案中依次进行扰动处理和重力运算；重力运算包括：将排版框图内的芯片框图向第一重力点移动；将排版框图外的芯片框图向第二重力点或第三重力点移动；第一重力点为排版框图的任一顶点、第二重力点和第三重力点分别为和第一重力点共边的顶点。在本申请中，基于现有模拟退火算法的框架，通过设置的重力运算加快布局方案的更新效率，可有效减小迭代次数和布局时间。
天眼查资料显示，重庆芯联微电子有限公司，成立于2023年，位于重庆市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本870000万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆芯联微电子有限公司参与招投标项目933次，专利信息326条，此外企业还拥有行政许可12个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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