北京
国家知识产权局信息显示，锦能电力科技（湖北）有限公司取得一项名为“便于安装维护的电子元件封装结构”的专利，授权公告号CN224124363U，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本实用新型涉及电子元件封装技术领域，公开了便于安装维护的电子元件封装结构，包括板体，所述板体的顶壁固定连接有封装槽，所述封装槽的内部安装有芯片，所述板体的底壁设置有固定板，所述板体的顶部设置有壳体，所述固定板的内部左右侧均开设有滑槽一，所述板体与固定板的顶壁左右侧均开设有方槽，所述方槽的内部设置有卡块，两个所述滑槽一的内壁相邻一侧均固定连接有弹簧一。本实用新型中，按压壳体卡块因斜度移动至方槽内，弹簧一推动圆柱一和卡块向外移动，固定壳体于板体上，通过卡块和卡槽的配合，实现了壳体与板体的便捷安装与拆卸，避免长时间加热导致电路板上的焊盘脱落损坏板体，便于对内部电子元件进行维护。
天眼查资料显示，锦能电力科技（湖北）有限公司，成立于2022年，位于孝感市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本8000万人民币。通过天眼查大数据分析，锦能电力科技（湖北）有限公司参与招投标项目4次，专利信息5条，此外企业还拥有行政许可9个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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