纳芯微出席车百会2026：解码智能动力系统演进，芯片成为关键“底层能力”

　　2026年4月11日至12日，首届“智能电动汽车发展高层论坛”在北京国家会议中心举办。作为中国新能源汽车领域的重要产业交流平台，本届论坛围绕智能化、绿色化与全球化发展趋势，汇聚整车厂、核心零部件厂商及产业链伙伴，共同探讨未来技术方向。

　　其中，在“新能源汽车智能动力系统创新论坛”上，纳芯微功率驱动业务负责人张方文发表主题演讲，围绕新能源汽车动力系统演进中的关键技术挑战与芯片解决方案，分享来自纳芯微的洞察与实践。

　　新能源汽车多元化技术路线并行发展，“智能、高效、低碳”技术融合

　　新能源汽车动力系统正从单一电动化能力，走向更复杂的系统协同阶段，呈现出三大趋势：

　　一是高压化与集成化成为主流趋势。800V平台与多合一电驱架构快速普及，不仅提升整车效率，也显著改变系统设计边界。功率器件、电驱系统与控制架构之间的耦合程度不断加深。

　　二是安全与可靠性要求逐年提升。随着渗透率提升与智能驾驶发展，动力系统不仅要“高效”，更要“可控、可诊断、可预测”。功能安全正从加分项变为基础能力。

　　三是平台化与敏捷开发成为竞争关键。在成本与开发周期双重压力下，车企与Tier1正加速平台化布局，要求供应链具备更强的系统协同与快速响应能力。

　　芯片角色升级：为动力系统的演进提供底层支撑

　　随着系统复杂度提升，模拟与混合信号芯片的角色也在发生变化。从信号采集、供电管理，到功率驱动与物理感知，芯片不再只是“单点器件”，而是贯穿整个动力系统的关键基础能力。在高压、高频、高干扰的工作环境下，对芯片的精度、响应速度及抗干扰能力提出了更高要求。基于对行业需求的持续理解，纳芯微已构建覆盖新能源汽车动力系统关键环节的芯片解决方案，覆盖从电池管理、电驱到辅助电源的完整信号链路。在电流/电压/温度采样、隔离与接口、驱动控制及电源管理等关键环节，纳芯微提供系统级协同设计能力，支持客户实现更高效的系统集成与平台化开发。

　　● 隔离栅极驱动：从“驱动能力”走向“系统级控制能力”

　　围绕SiC/GaN等第三代功率器件的应用需求，隔离栅极驱动芯片正从基础驱动功能，向更高性能、更高安全性与更高集成度持续演进。

　　纳芯微在该领域已形成清晰的技术迭代路径，其演进路径的核心，不仅是性能指标的提升，更在于驱动芯片从“功率开关执行单元”，逐步演变为“具备感知、诊断与保护能力的关键控制节点”。

　　　◆ 基础阶段：实现高隔离耐压（5.7kV RMS）、高CMTI（±150kV/μs）及完善保护功能，满足车规级应用要求

　　　◆ 性能提升阶段：驱动能力提升至±20A，支持可配置驱动策略与更高抗干扰能力（CMTI达±200kV/μs），适配更复杂电驱系统

　　　◆ 功能安全阶段：推出通过ASIL-D认证的隔离驱动产品（如NSI6911），集成SPI通信、故障诊断及自检机制，实现系统级安全闭环

　　　◆ 集成与优化阶段：通过小封装与功能集成（如隔离采样），在降低尺寸与系统成本的同时，进一步简化系统设计

　　● 电流传感器：多技术路线支撑不同应用场景

　　　◆ 在电流检测领域，纳芯微已形成覆盖磁芯式（Core-based）与无磁芯式（Coreless）的完整产品布局，并在磁芯结构（如C-Core、U-Core）等不同实现路径上持续优化，以兼顾高精度、抗干扰与成本需求。

　　　◆ 通过在精度（≤±1%）、带宽（最高MHz级）及抗干扰能力等关键指标上的持续优化，相关产品可适配从高精度测量到紧凑型应用的多样化场景需求，并支持高带宽与复杂电磁环境下的稳定工作。

　　深耕汽车领域：面向下一代智能动力系统持续推进

　　作为汽车模拟芯片的重要参与者，纳芯微已实现累计超过14亿颗汽车芯片出货，产品广泛应用于汽车三电与热管理、车身控制与照明、智能座舱与驾驶、底盘与安全等场景。

　　公司在车规认证体系、产品可靠性与系统级能力方面持续积累，并通过与整车厂及Tier1的深入合作，推动芯片技术与整车需求的协同演进。

　　在新能源汽车产业持续演进的背景下，动力系统正从“电动化”走向“智能化与系统化”。纳芯微将持续参与行业关键技术交流，深化与产业链上下游的协同创新，以扎实的产品能力与系统理解，共同推动动力系统向更高效率、更高可靠性方向发展。