北京
国家知识产权局信息显示，苏州乾鸣半导体设备有限公司申请一项名为“一种半导体料盘全自动包装流水线”的专利，公开号CN121822984A，申请日期为2026年3月。
专利摘要显示，本发明公开了一种半导体料盘全自动包装流水线，包括依次设置的取料上料机构、料盘撕标贴标机构、防潮监测机构、装袋封装氦检机构及装盒封装复检机构，该流水线实现了从料盘抓取、视觉检测与翻转、旧标签撕除与新标签粘贴，到自动放入湿度卡与干燥剂，再到铝箔袋装袋、抽真空充氦、热封、氦检，最后自动装盒、密封复检、贴标码垛的全流程自动化作业。本发明通过集成多级视觉定位与检测、双路并行热封及闭环质量控制，显著提升了包装效率与精度，确保了产品包装的密封性、防潮性及可追溯性，特别适用于半导体等精密电子元器件的自动化包装。
天眼查资料显示，苏州乾鸣半导体设备有限公司，成立于2015年，位于苏州市，是一家以从事黑色金属冶炼和压延加工业为主的企业。企业注册资本433.3334万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州乾鸣半导体设备有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息78条，此外企业还拥有行政许可8个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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