截至2026年4月中旬,iPhone17系列的改卡情况:iPhone17普通款本来就有预留卡槽位置,刚发布就可以完美改卡,而iPhone17PM通过定制化的mini卡槽,也有主流的改卡方案——长远改卡方案。
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而目前唯一还不完美的就是iPhone17Pro的改卡方案,华强北现在关于iPhone17Pro有左侧超薄改卡方案和右侧超薄改卡方案,不懂的可以看往期:卡贴iPhone 17Pro系列超薄改卡方案:左、右侧开孔有什么区别,还能不能上车?,总之就是左侧超薄顶屏幕、电池,右侧需要嘎底板,破坏机器的整体稳定性,数码盖饭一直推荐颅内置。
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最近华强北开始对超薄改卡进行改进,首先就是对卡槽的定制,使用更薄的卡槽,另外重新设计排线,做到真正的不顶屏幕,改良版本的超薄方案在左侧开孔,支持单卡、双卡,在使用上和目前的超薄方案一样,都是MEP解锁模式,插卡即用。
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目前通过测试版本的数据,卡槽的厚度能做到1.05毫米左右(这个就需要定制化了,当前的超薄改卡的厚度高于这一数据,大家可以自己测试),装上卡槽,机器的厚度可以做到8.7毫米。PS:苹果17 Pro的厚度为8.75毫米(官方数据)。
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现在出来的只是测试样机,商推的版本应该还会在卡托层面做定制,卡托边缘的弧度更加贴合边框,根据该方案的开发人员介绍,在本月底基本上就可以完成批量生产,到时候大家就可以用上更加完美的超薄改卡方案了,有购买卡贴iPhone 17Pro系列的可以等等(如果你是背包客对这个方案感兴趣,目前可以联系数码盖饭提前体验)。
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