手机芯片第一次进入2nm，小米18系列首发，为啥评论区吵翻了

文/王新喜

最近，关于小米18系列的爆料越来越多，据新浪科技报道，小米18Pro版本首发高通骁龙8EliteGen6，采用的是台积电2nm工艺, 作为该芯片的全球首发机型，小米18系列的到来，不仅标志着小米手机正式步入2nm时代，也是手机芯片头一回进入2nm时代。

只不过现在小米18系列首发高通2nm芯片，网上出现了很多吐槽！评论区都吵翻了。有人认为小米能年年首发高通，全球就这家，这是一种行业地位的象征。

不过更多的是吐槽，“小米不是有玄戒芯片吗，去用高通？”、“高通每年涨价，自研的意义是什么？”数码论坛里，米粉说：“以前没钱买小米，现在没钱买小米”、“工艺是台积电的，架构是高通的。小米能做的，就是抢个头彩，第一个用上。首发能力确实强，但这毕竟是供应链的本事，不是自家灶里的柴火。”有网友这样表示。

这些评论区的质疑有一定道理，需要理解，但也不完全对。

先说玄戒O1, 去年5月，小米正式推出其首款自主研发的SoC———玄戒O1。采用第二代3nm工艺，CPU和GPU都采用了ARM公版方案，单核性能跑分为3008，多核性能跑分为9509。 但小米并未大范围地在其自家产品上运用自研芯片，仅小米 15S Pro及小米 平板7 Ultra、平板7S Pro等少量产品搭载玄戒O1。

这款芯片属于第一代，雷军当时高调喊出“小米造芯”，米粉一度觉得终于不用看高通脸色了。结果小米17全系弃用玄戒，转头又抱紧了高通。到了小米18，提都没提玄戒二代。

网友的吐槽很直接：“造芯就是发布会吹牛？”“自研造出来供着？”“玄戒能用在红米的天玑手机不？”

事实上，这事小米还真的有一定苦衷，首先就是工艺技术成熟度、产能问题与成本问题。

一方面，高通和联发科的旗舰SoC转向更先进的2nm制程，如果玄戒O2采用N3P工艺，产品的市场竞争力就会有所削弱，尤其是那些注重性能和性价比的用户。

另一方面，台积电的2nm制程近期刚刚量产，初期产能有限而且已被苹果、英伟达、高通等客户“抢购一空”。台媒此前爆料称，台积电的2nm产能已经排到了2026年年底。2nm产能太紧张，已经被其它客户抢光了， 小米的量较小，话语权较弱，也抢不到，更何况台积电产能给谁，也要看美国脸色。

对于小米来说，它更追求性价比体验带来销量爆款，小米玄戒还没有经过时间和市场的检验，意味着巨大的市场风险与体验上的瑕疵，这对产品销量构成了很大的不确定性。而高通和联发科那边，经过了十几代的更新变化，基带和GPU的成熟程度在短时间内很难被超过。

这些因素决定了小米无法把玄戒大规模用在主力旗舰上，无论是工艺、产能、生态都比不了。

当下之所以引发全网吐槽，在于小米过去在发布会上热血沸腾地讲“小米造芯”，把大家的期待拉到了很高的位置，结果转头又去抱高通大腿，这就跟过年画饼不给饼吃一样，都想吐槽几句。

不过小米的无奈也是需要理解。造芯不是一蹴而就的事情，不用自研芯片也源于玄介O1成本很高，良品率需要时间不断优化，当时出O1也是为了证明有这个能力。华为也是从小规模搭载麒麟芯片去测试产品，经过了多年的沉淀，大家才看到现在的麒麟的稳定程度。

所以小米手机还是采用高通或者联发科的芯片都算是理智的选择，因为自研是长期战略，不像网友说的那样，一下子就能做成的事情。

现在小米在芯片上面有了自己的设计，研发投入的135亿，应该算是给未来的技术积攒能力。

不过，米粉不要高兴太早，2nm芯片涨价是大趋势，这颗芯片叫骁龙8 Elite Gen6 Pro，台积电2nm N2P工艺——这是目前全世界最先进的半导体制程。台积电2nm晶圆的代工报价，一片就要3万美元往上，比3nm还高出将近三成。

根据供应链的消息，骁龙8 Elite Gen6 Pro的单颗采购价已经突破了300美元，折合人民币差不多2100块钱。

骁龙835那会儿，一颗芯片才300到431块钱；骁龙888突破千元大关，大家就觉得贵得离谱了；后来骁龙8 Gen 3涨到1400，大家咬着牙说忍了；再到去年，骁龙8 Elite Gen 5爆料价是1960，今年这一代，直接突破300美元，2100块钱。

要知道，这还只是芯片的成本。现在内存和闪存也在涨，12+512的配置比去年同配置涨了差不多1500块钱。整机物料成本哗哗往上涨，这些成本最终都得消费者来扛。

如果小米18系列想把配置在拉满，那么价格肯定也会在上调，高配版冲到七八千也不意外。

以前大家勉强接受了，因为手机确实在变好，但现在大家对价格越来越敏感，今年下半年的2nm芯片和内存双重涨价，应该对手机厂商都是比较大的考验，就看谁的产品能扛住成本压力了，做出真正对得起价格的产品。

对小米来说，现在消费者的吐槽也需要理解。

为什么小米首发2nm，这一次吐槽声比较大，这可能也与美国对中国半导体全面下死手激发的越来越强的“自主可控”的消费者期待相关。

值得关注的是，近期美国抛出MATCH法案，计划以国会立法形式，禁止向中国出口14nm及以下所有设备，以前美国主要禁最顶尖的EUV光刻机，现在直接扩大到所有DUV浸没式光刻机，连成熟制程用的关键设备、低温蚀刻机这些也全算进去，要求荷兰等盟友在150天内实施同等禁令，彻底封堵中国半导体产业发展的所有路径。

从FCC禁止中国电信企业在美运营，到拟禁止中国实验室为美国电子设备提供测试服务，再到《MATCH法案》，美国现在不仅是要全面封锁半导体设备出口，更想打压中国制造业与科技发展势头，这种无理制裁恰恰说明，技术自主可控，对我们的科技产业，对消费者来说，才是内心踏实的选择。

而从小米近期股价大跌中，其实也是源于小米在自主技术研发与突破层面的表现没有达成资本市场与消费者的预期。小米作为国内科技巨头，消费者对其寄予了很深的期待，认为小米理应扛起自研大旗，加快玄戒芯片的迭代完善。

玄戒芯片真正用到中高端旗舰，并引发正向口碑带动新机销售热潮的时候，才是小米真正被认可的时候，也代表着小米自研芯片，进入了迭代的正常通道，小米的自研芯片才是真成了。自研芯片，是小米手机最难走的那一条路，这条路走通了，将真正确定小米技术性厂商的定位，短期利润与长期战略问题，小米需要平衡，更需要下决心了。