IT之家 4 月 11 日消息,科技媒体 Wccftech 昨日(4 月 10 日)发布博文,报道称三星 2nm GAA 工艺良率卡在 60%,未达高通 70% 的基准要求,因此第六代骁龙 8 至尊版系列芯片依然由台积电独家代工。
IT之家援引博文介绍,三星 2nm GAA 工艺良率目前停留在 60%,技术指标无法满足客户要求,虽然距离高通要求的 70% 基准线看似仅一步之遥,但这 10% 的差距成为双方合作的关键阻碍。
此前有消息称高通为降低风险和成本,有意实施“双供应商”策略,但三星良率未达标迫使高通继续依赖台积电,这意味着高通虽能保证芯片按时出货,却需为此支付高昂的晶圆溢价。
消息称高通第六代骁龙 8 至尊版本芯片会有标准版和 Pro 版本,两款芯片均采用台积电 2nm N2P 工艺量产,目前设计方案已定型,且台积电已完成流片,三星虽有意愿争夺订单,但受限于当前技术成熟度,短期内难以改变既定格局。
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