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国家知识产权局信息显示，深圳市德镒盟电子有限公司申请一项名为“一种单面去粘无硅导热垫及其制备方法和应用”的专利，公开号CN121821919A，申请日期为2026年1月。
专利摘要显示，本发明公开了一种单面去粘无硅导热垫及其制备方法和应用，所述导热垫，包括去粘层、PET膜和无硅导热垫片，所述去粘层按重量份计包括如下组分：多元醇50‑60份，油性哑粉5‑20份，阻燃剂30‑100份，扩链剂1‑5份，固化剂6‑15份，催化剂0.4‑2份。本发明的能够实现导热垫的降粘补强，提升导热垫操作性，并且制备工艺简单，生产成本低。
天眼查资料显示，深圳市德镒盟电子有限公司，成立于2004年，位于深圳市，是一家以从事橡胶和塑料制品业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市德镒盟电子有限公司共对外投资了11家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息67条，此外企业还拥有行政许可8个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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