从规模优势到技术突围：中尺寸OLED成面板业新战场

国产中尺寸OLED面板的量产技术正出现实质性进展。

4月9日，维信诺宣布，其OLED面板生产的ViP（无金属掩模版）工艺已实现量产出货。几乎同期，TCL科技旗下TCL华星的合作方亦在印刷OLED国产装备技术上取得突破。两条不同技术路径的推进，意味着中国面板厂在中尺寸OLED领域开始形成差异化竞争格局。

在既有产业基础上，中国厂商已具备规模优势。中国大陆面板厂在全球液晶电视面板市场的出货占比已超过70%；在柔性OLED手机面板领域，2025年市占率也达到57.9%。不过，相较于成熟的LCD和小尺寸OLED，中尺寸OLED（主要应用于IT和车载）仍是当前全球显示产业竞争的核心增量市场。

目前，高端OLED市场仍由韩国企业主导。三星显示不仅是苹果公司和三星电子的核心供应商，还将在折叠屏产品带动下扩大出货规模。在中尺寸领域，其8.6代OLED产线预计今年量产，延续RGB-OLED蒸镀工艺路径。

中国厂商则在跟进中寻求差异化突破。京东方成都8.6代OLED产线同样计划年内量产，沿用既有蒸镀工艺；而维信诺参股的合肥国显以及TCL华星广州的8.6代OLED产线，则分别选择ViP和印刷OLED路线，试图绕开传统技术路径的限制。

这种分化，本质上指向产业链控制权的竞争。韩国企业的领先优势，很大程度来自其在材料、设备等上游环节的完整生态。对于中国厂商而言，如果仍依赖既有供应链体系，将难以摆脱“追随者”地位。

维信诺的ViP技术正是在这一背景下提出。该公司三年前放弃传统蒸镀路径，转向光刻像素图形化方案。2024年9月，搭载该技术的合肥国显8.6代OLED产线开工；今年4月，公司宣布已向品牌客户实现量产出货。业内专家认为，其已形成覆盖工艺、结构和器件的专利体系，具备一定自主可控能力。

在供应链层面，ViP路径亦试图重构设备与材料体系。传统FMM工艺中，蒸镀设备长期由外资厂商主导，而ViP通过降低对金属掩模精度的依赖，将核心工艺转移至曝光和刻蚀等环节，从而为国产设备导入提供空间。目前，约75%的OLED材料品类已在推进国产化验证。

与之不同，TCL华星选择的是印刷OLED路线，并已持续布局超过十年。2024年11月，其武汉5.5代印刷OLED产线实现量产，并依托本地机构推进产学研协同。今年4月，在ICDT SID会议上，相关科研团队披露，正在研发面向8.6代OLED产线的薄膜封装喷墨打印设备。

在关键设备环节，国产喷墨打印技术已在高精度电流体喷头加工上实现突破，可对喷射频率和液滴体积进行控制，并支持在线缺陷检测。这为后续8.6代印刷OLED产线建设提供了设备基础。TCL科技方面表示，印刷OLED在投资成本与产品寿命上具备潜在优势，且公司拥有自主知识产权。

不过，从产业层面看，技术突破尚未直接转化为盈利能力。

当前，国产OLED面板业务普遍承压。维信诺预计2025年归母净利润亏损20亿至25亿元，虽较上年收窄，但仍未实现盈利；京东方OLED业务同样处于亏损状态。在此背景下，向IT、车载等高附加值的中尺寸市场延伸，被视为改善盈利结构的关键路径。

根据群智咨询数据，2025年全球OLED面板市场规模约为447亿美元。未来几年，中尺寸OLED仍将是主要增长动力之一。到2030年，OLED笔记本面板出货量预计超过4500万片，渗透率达到19%。

整体来看，随着ViP和印刷OLED等新技术路线进入量产阶段，中国面板厂正从单一“跟随成熟工艺”转向“多路径并行探索”。但要实现从规模优势到产业主导地位的跃迁，仍需上游设备与材料的持续突破，以及盈利能力的实质改善。