5000余科技新品亮相电博会，AI产业链加速“向实”

4月9日，南都湾财社记者现场获悉，第十四届中国电子信息博览会（CITE 2026）在深圳会展中心（福田）开幕。本届博览会汇聚了全球1200家领军企业，集中展示了5000余项创新产品。

在AI大模型与算力需求激增的背景下，本届展会释放出一个清晰的产业信号：中国电子信息产业链正在告别“单点炫技”，加速向“务实落地”演进。在展会现场，从终端具身智能机器人的“进厂打工”，到算力底层元器件应对极限功耗的“硬核突围”，AI产业上下游的痛点与解法被清晰地折射出来。

告别“炫技”，具身智能走向“实用主义”

开展首日，具身智能成为全场焦点。与以往展会上频繁出现的“翻跟头”、“跳舞”等演艺型展示不同，今年的参展企业更强调机器人的真实作业能力。

首次参展的越甲灵动（深圳）科技有限公司带来了“越甲30”及“越甲30 MAX”两款四足机器人。“我们的价值主张就是做人类实用机器人。不管是做人形还是四足，目标都是让它去干活（work），而不是炫技。”越甲灵动（深圳）科技有限公司联合创始人、副总裁刘明在接受南都湾财社记者采访时表示，目前公司的业务大部分面向B端和G端，产品已主要落地于石化、电力、轨道交通及大型工业厂区的巡检场景。

这种对“实用主义”的追求，正契合了当下宏观政策对产业发展的定调。工业和信息化部电子司二级巡视员周海燕在大会致辞中明确指出：“要发挥应用牵引作用，围绕电子信息新技术产业化需求，加快场景驱动创新，推动创新成果更快转化为现实生产力。”

工业和信息化部原部长李毅中也强调了场景的核心价值：“应用场景是新技术、新产品、新业态的验证、试用、突破从而进一步大规模应用的先导平台。”

在明确的场景驱动下，具身智能的商业化闭环正在加速成型。据越甲灵动透露，其核心部件已有一半以上实现开模量产，依托头部供应链能力，2026年的预期交付数量将达到5000台左右。

从“实验室里的展品”到“流水线上的工具”，具身智能的商业化闭环正在深圳这条产业链上加速成型。

直击“高热高耗”，电子元器件主动赋能算力

终端应用火热的另一面，是AI算力硬件底层正在承受前所未有的压力。随着AI处理器功耗攀升，服务器供电电流激增，对电源管理系统提出了严苛的瞬态响应与散热挑战。

“在极端电流下，传统设计的热损耗会引发电感性能退化，甚至导致系统不稳定。电感技术正从过去的‘被动适应’走向‘主动赋能’，成为系统设计成败的关键环节。”深圳市科达嘉电子有限公司相关负责人在展会现场向南都湾财社记者分析了当前算力硬件的痛点。

针对这一算力瓶颈，科达嘉发布了CSHN系列AI专用芯片电感。该产品采用自主研发的金属软磁粉末热压成型技术，将DCR（直流电阻）降至极低的0.19 mΩ，并具备最高130A的饱和电流承受能力，大幅降低了AI芯片功耗。

这种深入到材料配方和底层结构的突破，正是中国高端制造亟须的“内功”。中国工程院院士谭建荣在峰会上指出，要生产高质量的电子产品，必须解决从0到1的问题。“过去我们提‘三基’，现在是‘五基’（基础件、基础工艺、基础零部件、基础软件、基础数据库）。我们要进行正向设计，首先要在‘五基’上取得突破，电子信息产品才能提高可靠性和国际影响力。”

从基础元器件的毫厘必争，到产线规模的迅速扩张，底层供应链正在为AI爆发做足准备。据悉，科达嘉位于广东河源的5万平方米新制造基地预计2026年投产，综合产能将提升3至5倍。

深水区突围，产业链走向全域协同

无论是越甲灵动对落地场景的精准卡位，还是科达嘉在底层元器件损耗上的毫厘必争，都是中国新一代信息技术产业迈向深水区的微观缩影。

正如工业和信息化部工业文化发展中心主任何映昆在开幕峰会上所言，我国电子信息产业正处在由大到强的关键期，要将超大规模市场优势转化为标准定义权。面对大模型的算力需求与具身智能的场景碎片化，单打独斗已无法解决系统性问题。

从底层芯片、专用电感到上游算力集群，再到终端AI手机与人形机器人，CITE 2026的现场展示了5000余项单点创新的成果，更勾勒出一条互为支撑的产业生态链。在这条链路上，中国企业正以整合速度快、技术攻关强的优势，加速完成从“硬件补链”到“全域智能”的跨越。

采写：南都·湾财社记者 严兆鑫