北京
国家知识产权局信息显示，上海亿能达电子科技有限公司申请一项名为“一种电子元器件真空包装机构”的专利，公开号CN121822945A，申请日期为2026年3月。
专利摘要显示，本发明涉及包装领域，具体公开了一种电子元器件真空包装机构，包括支撑架，所述支撑架上设置有夹紧包装袋的袋口的夹紧组件，所述支撑架上设置有与所述夹紧组件连接的驱动组件，所述支撑架上设置有支撑板，所述支撑板上设置有抽真空组件。本发明能实现对包装袋的抽真空操作及热封操作，且能在热封回退时，先对热封组件及包装袋进行冷却处理，然后对包装袋进行下压处理，保证热封组件的顺利回退，避免热封组件与包装袋发生粘连现象，避免包装袋封口被撕裂或拉丝以及封口处出现孔洞或虚封，避免造成密封失效而导致湿气和氧气侵入，提高包装质量，使得电子元器件得到防潮保护，大大提高包装可靠性，利于对电子元器件的后续操作。
天眼查资料显示，上海亿能达电子科技有限公司，成立于2024年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，上海亿能达电子科技有限公司。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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