北京
国家知识产权局信息显示，南京睿芯峰电子科技有限公司申请一项名为“一种半导体芯片堆叠封装用夹持平台”的专利，公开号CN121843560A，申请日期为2026年3月。
专利摘要显示，本发明公开了一种半导体芯片堆叠封装用夹持平台，具体涉及半导体芯片加工技术领域，该夹持平台，包括套架体，还包括安装体、多组夹持机构以及双向成像组件；安装体转动设于套架体上；多组夹持机构沿安装体的周向间隔分布，每组夹持机构包括可同步相向或相背移动的并形成方形安装区的夹块；双向成像组件设于夹块上；夹块上集成有主动补偿夹持组件；主动补偿夹持组件包括形成于夹块内部的控压腔、设于夹块上的夹持副、滑动连接于夹持副上的多个补偿块；主动补偿夹持组件还包括传感器模组。通过夹持机构的夹块内部集成一套多点、多自由度的主动补偿夹持组件，并结合双向成像组件提供的全方位视觉反馈，构建了一套高精度的振动抑制与位置补偿系统。
天眼查资料显示，南京睿芯峰电子科技有限公司，成立于2021年，位于南京市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本20000万人民币。通过天眼查大数据分析，南京睿芯峰电子科技有限公司参与招投标项目31次，专利信息32条，此外企业还拥有行政许可6个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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