马斯克突然“牵手”英特尔！杀入AI芯片腹地

近日，全球科技圈被一则重磅消息刷屏：英特尔（Intel）正式加入埃隆·马斯克的Terafab AI芯片项目。

就在几年前，英特尔还在移动时代错失良机，AI时代落后于人。而马斯克，从特斯拉到SpaceX，从xAI到人形机器人，其AI版图正在加速扩张。整个半导体行业的格局，似乎正在被一只手悄然改写。

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英特尔的“中年危机”

1968年，戈登·摩尔和罗伯特·诺伊斯在硅谷创立英特尔。此后数十年，英特尔凭借先进的制程工艺在PC和服务器市场建立了无可撼动的霸主地位。

然而，随着移动互联网兴起，ARM架构处理器势如破竹。英特尔屡屡错失良机——无论是收购英飞凌无线业务，还是推出Atom处理器，其移动战略始终雷声大雨点小。2017年起，英伟达（Nvidia）的GPU开始在数据中心市场攻城略地。到了2020年代，ChatGPT引爆生成式AI革命，GPU成了最抢手的“算力黄金”，英特尔的CPU光芒被彻底掩盖。英伟达市值一度突破3万亿美元，而英特尔市值长期在1000亿美元以下徘徊。

面对困境，英特尔没有选择躺平。2021年，Pat Gelsinger出任CEO，提出IDM 2.0战略。然而转型未能如期兑现。2024年12月，Gelsinger突然退休。2025年3月，前Cadence CEO、被誉为“华人芯片教父”的陈立武正式接任英特尔CEO。

陈立武的转型战略可以概括为三个关键词：聚焦、减负、合作。英特尔宣布放弃部分非核心业务，将资源集中在XPU产品线以及18A先进制程上。据财报数据，其代工业务2025年全年运营亏损严重，CEO坦承公司面临“投资过快、需求不足”的结构性挑战。

而英特尔能够在AI芯片战争中重新站上牌桌，靠的是18A制程。这是英特尔迈入埃米时代的旗舰2nm级工艺，采用RibbonFET全环绕栅极晶体管和PowerVia背面供电技术，在晶体管密度、性能功耗比等关键指标上均有显著提升。相比上一代英特尔3，18A在等功耗下性能提升15%，晶体管密度提升30%。业界认为，英特尔18A将成为改变行业格局的关键变量。而马斯克，正是看中了这一点。

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马斯克的AI野心

说到马斯克，大多数人首先想到的是特斯拉。但事实上，马斯克的商业版图远不止于此：SpaceX、Neuralink、xAI……这些布局都在服务于一个更大的目标——通用人工智能。而在这一切的背后，是海量的芯片需求。

2026年初，马斯克抛出一颗重磅炸弹：Terafab。这是一个宏大的AI芯片制造计划，核心目标是实现年产1TW算力的芯片生产，为AI、机器人、特斯拉自动驾驶、SpaceX规划中的太空数据中心等业务提供算力支撑。此前行业普遍质疑，SpaceX和特斯拉缺乏芯片制造经验，新建芯片工厂属于难度极高的重资产项目，外界并不看好两家非芯片企业独立推进。

正因如此，马斯克需要找到一个可靠的合作伙伴。英特尔拥有马斯克最需要的东西——先进的制程工艺和大规模制造能力。而对英特尔来说，与马斯克的合作不仅能够带来大量订单，更能借助马斯克的影响力提升品牌形象。

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英特尔与马斯克的合作，虽然愿景宏大，但面临的风险不容忽视。

首先是技术风险。芯片制造是一项极其复杂的工程，英特尔的18A制程能否稳定量产、良率能否达到成本要求，仍是未知数。摩根斯坦利分析师指出，Terafab是一项“艰巨工程”，预计相关芯片最早也要到2028年年中才可能实现量产。

其次是商业风险。马斯克的商业帝国横跨多个行业，Terafab计划能获得多少资源倾斜，是一个很大的未知数。英特尔同样有自己的压力。

英特尔与马斯克的联手，或许只是这场大变局的序章。当“芯片老兵”遇上“梦想狂人”，我们正在见证一个新时代的开启。AI芯片的战争，才刚刚开始。

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