德明利：全栈AI+存储拓展智能场景应用 实现全链路国产化

快科技4月9日消息，存储行业不仅有众多大家耳熟能详的消费级品牌，也有大量主营ODM/OEM模式或企业级产品的"幕后力量.

德明利(TWSC)就是其中的典型代表，是一家聚焦存储主控芯片与全链路存储方案的国产企业。

德明利2008年成立，2022年在深交所上市，总部位于深圳市，在深圳、成都、杭州及长沙都设有研发中心，是同时掌握晶圆整合、主控/固件研发、模组制造、全球渠道的全链条存储企业，具有国家级高新技术企业、专精特新重点小巨人的资质。

德明利是专业国产化主控芯片研发与存储解决定制方案的集成电路企业，以自研主控＋自有产线＋委外代工相结合的方式，为全球100多个国家和地区的品牌客户提供定制化存储解决方案。

同时近两年来不断强化企业级产品业务，SSD、内存条等产品已进入头部互联网、服务器厂商。

德明利在深圳福田拥有自己的智能制造基地，建筑面积近2万平方米，集研发、设计、验证于一体，从事SSD固态硬盘、内存条、嵌入式存储、移动存储等的测试和生产，涵盖先进的芯片测试产线、模组制造产线、技术研发中心、工程测试中心。

近日，德明利参加了CFMS | MemoryS 2026闪存市场峰会，围绕 "全栈AI+存储解决方案" ，展示了面向AI负载优化的底层技术体系，以及覆盖数据中心与端侧AI的全场景存储方案。

德明利作为存储龙头，早期就深入布局了长期供应链规划，因此在产能保障、交付稳定性上显著优于同行，同时凭借覆盖高中低端、丰富类型的全矩阵产品结构，可以更好地服务多元化的客户需求。

目前，德明利的嵌入式存储产品已经覆盖手机、平板、电视、通讯模组、智能POS等全消费电子头部体系，其中手机客户进入主流终端厂商，强化定制化方案协同。

针对AI行业对高性能存储的需求，德明利已构建"主控芯片+固件算法+系统级方案"的全栈能力，覆盖主控设计、固件算法研发、系统协同优化等环节，可以很好地支撑AI服务器、智能汽车、机器人等场景定制化方案。

在德明利看来，AI浪潮来袭的时候，必须紧密关注趋势的变化，尤其是研究透彻AI对于存储的特定需求的变化，包括大容量、低功耗、低延迟等等，这样才能更紧密地对接客户、满足需求。

技术突破方面，德明利即将推出的SATA/PCIe双模自研主控芯片，现已进入回片验证阶段，可满足企业级SSD系统盘等多种应用场景的需求。

作为国产存储企业的重要代表，德明利对于全链路国产化的推进非常重视，已经实现从主控IP、固件适配、算法管理到验证测试、智能制造的端到端国产化能力。

德明利认为，目前国内的存储行业生态已经具备了良好的国产化条件.

AI时代，国产化存储也处于一种赶超的态势，作为方案提供厂商，只有紧跟这种趋势，才能为国产厂商提供更好的"弹药"。

德明利即将推出的双模SSD主控，也可以完全满足全国产化要求，响应国家信创的号召。