【集微分析师大会】台积电12英寸厂营运专家：深度拆解半导体智能

在充满不确定性的半导体行业，精准的数据与深度的分析是企业穿越周期的罗盘。5月27-29日，第十届集微半导体大会将在上海张江隆重举行。作为大会最具“头脑风暴”高度、深度和广度的核心论坛之一，由爱集微和“IC 50 委员会”联合主办的集微全球半导体分析师大会将于 5 月 27-28 日在上海拉开帷幕。

本次大会以“AI驱动·地缘重构、技术革新·生态共生”为核心主旨，邀请来自超过12个国家和地区的产业领袖、研究机构专家与策略分析师齐聚一堂，通过为期两天的深度研讨和对话，破解产业发展难题和研判行业未来发展走向。

大会报名入口

我们荣幸邀请到台湾地区产业顾问Robert Chien（简明正）出席本次大会，他将带来题为《半导体行业的智能制造》的深度分享，结合其多年一线实战经验，解码智能制造的落地路径。

Robert Chien是一位在半导体制造与系统整合领域拥有深厚实战经验的资深专家。他拥有纽约州立大学布法罗分校企业管理硕士（双修 MIS & Finance），其职涯横跨了全球顶尖的科技企业与制造巨头。

他曾任IBM台湾业务经理及TSMCWaferTech系统建置的专案经理。在任职台积电副处长期间，他深度参与了多座12英寸厂（包含Fab12、Fab14、Fab15、Fab18）等的建设与运营。作为SEMI智能制造委员会（Smart Manufacturing Committee）的创始成员、主席及荣誉主席，他长期引领行业标准与技术进步。

此外，他目前还担任全球第二大硅晶圆制造公司 SUMCO（日本）的数字化转型顾问、台湾国立清华大学智能制造项目团队顾问，以及台湾国际交流协会越南半导体发展项目顾问。他在新技术导入、量产推动、组织发展及人才培育等方面拥有卓越的专业造诣。

在本届大会上，Robert Chien将围绕“半导体行业的智能制造”这一主题展开深度剖析。他将紧扣次日“逆全球化背景下的供应链重构与新兴市场战略”的主题框架。凭借其在台积电多年建厂与营运的实战经验，他将系统性地阐述智能制造在提升良率、优化流程及应对全球化挑战中的关键作用，为半导体制造企业的数字化转型提供极具参考价值的实务指导。

目前，分析师大会早鸟票正式开售，火热报名中！限时特惠+双重会员好礼，优惠力度拉满。原价单日票600元、两日套票1000元，早鸟特惠单日票450元，双日套票仅需800元，立省200元。售票截止时间为 5月9日，现场票不享受折扣优惠。本次大会还设有额外专属福利，与会嘉宾均可获赠爱集微 VIP 会员季卡，两日全程参与更可额外获得爱集微 VIP 会员半年卡。

早鸟票团购优惠*3人团：单日 420 元/人 | 双日 750 元/人；*5人团：单日 399 元/人 | 双日 699 元/人；注：如需团购，请联系大会服务人员陈先生185-1527-3680

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这是一场凝聚半导体智能制造一线智慧的深度分享，一次与台积电出身、横跨产官学研的资深专家面对面交流的宝贵机会。诚邀您亲临现场，聆听Robert Chien带来的实战案例与体系化思考，共同探索智能制造如何驱动半导体产业迈向新高度。5月27日，上海张江，期待与您相见！