来源:市场资讯
(来源:SMM铜加工交流平台)
CCIE铜博会火热进行中!
今日主论坛议程已过半!
各铜产业领袖齐聚苏州,
共同见证铜产业的最新技术突破与前沿趋势
苏州国际博览会中心·G馆 2F G202+203
13:30主论坛精彩继续~
主论坛参会指南!
主论坛时间:2026年4月9日
签到地点:苏州国际博览中心 G馆 1楼
参会代表签到:
请先至1F自助签到机处签到;
随后前行100米,凭签到票在资料领取处领取相关会议资料袋。
参会签到&参观指南:
主论坛嘉宾阵容!
今日主论坛我们邀请了赞比亚专家代表、铜产业领袖、学术精英以及行业组织代表齐聚。围绕全球铜产业在“十四五”到“十五五”关键转型期的供需格局、地缘政治挑战、AI等新需求增长点、以及中国与非洲等重点区域的战略合作展开。
主论坛日程概要!
这处小惊喜不容错过!
1.一拍即得,铜框留影
定格精彩瞬间,记录行业盛会!
本次大会主论坛入口处特别设有自助拍照打卡机(拍报机),为您提供即时合影服务。无论是与业界同仁的珍贵留念,还是个人风采展示,都欢迎您在此留下难忘一刻。
温馨提示:拍照设备位于主论坛正门外侧,请勿错过。随拍随取,让您的参会记忆触手可及。
2.九章汇铜,打卡有礼
各位参展嘉宾:
目前集章卡已全部发放完毕!请已集齐打卡的朋友尽快前往兑换点兑换礼品,兑换截止时间为今天下午16:30,逾期不候,敬请留意。
【兑换规则】
领取集章卡&打卡平面图后,请分别至平面图中特定的打卡区,集齐不同动物类贴纸5章、不同颜色类印章4个,共计9个不同类型的打卡后,最后至G168-169铜会打卡区,兑换礼品
昨日精彩回顾!
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