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(来源:荷马财经)
号称芯片"金属血管",半导体靶材的价格正在疯涨。
2026年一季度,AI算力基建的狂飙突进正将半导体产业链推向新的成本高地。
从上游晶圆厂的产能争抢,到中游制造环节的原材料恐慌,再到下游数据中心的抢货潮,超50家行业公司密集调价——部分用于AI训练的高端芯片涨幅甚至突破100%,而用于芯片金属互连的溅射靶材涨势同样"凶猛",特殊小金属类靶材涨幅高达60%-70%。
这场涨价潮的本质,是AI需求爆发与供应链重构的正面碰撞。随着先进制程芯片金属层数激增,靶材消耗量呈指数级增长;而地缘冲突导致的关键矿产出口管制,更让高端靶材的供需缺口持续拉大。
与硅片不同,半导体靶材的供应高度集中——霍尼韦尔、东曹等美日系巨头垄断约80%高端市场,国产替代率不足15%。当60%的涨幅撞上AI芯片100%的涨价潮,这场发生在晶圆厂内部的"金属血管"危机,正在重塑半导体耗材市场的权力格局。
涨价全景:从"以价换量"到"量价齐升"
半导体硅片行业刚刚走出2024年的"量增价减"下行周期。2024年,全球硅片出货量同比下降2.7%,销售额下滑6.5%,中国大陆企业沪硅产业、立昂微等一度深陷"卖得越多亏得越多"的扩产阵痛。
但2025年起,行业迎来明确的周期拐点。从成本端看,2024年铜价累计上涨约35%,叠加硅料、特种气体等核心材料价格波动,晶圆厂制造成本被显著推高。从供给端看,台积电与三星自2025年起战略性减产8英寸晶圆,导致2026年全球8英寸总产能预计年减2.4%,进入负增长阶段。
核心受益者:大硅片国产替代先锋
在此轮涨价周期中,具备12英寸量产能力的本土大硅片厂商将成为最大赢家。当前国内能提供12英寸半导体硅片的企业屈指可数,沪硅产业(688126)、立昂微(605358)构成了国产化的"双寡头"格局。
沪硅产业(688126):作为国内唯一实现12英寸轻掺硅片大规模量产的企业,沪硅产业的技术壁垒在涨价周期中转化为定价权。截至2024年底,公司上海工厂12英寸硅片产能已达60万片/月建设目标,太原基地也逐步释放新产能。尽管2024年因扩产导致折旧激增而亏损9.71亿元(营收33.88亿元),但公司管理层在2024年业绩说明会上明确表示:"2024年全年和2025年第一季度,主要产品销量和整体收入呈现上涨趋势,6、8英寸硅片产品价格已经企稳回升"。
立昂微(605358):公司业务覆盖硅片、功率器件到射频芯片的全链条,具备独特的协同优势。目前公司嘉兴、衢州12英寸硅片工厂正处于产能爬坡阶段,2024年12英寸硅片销量占比已提升至约29%(销量110.30万片,折合6英寸计算),较2023年的约22%大幅提升。
值得关注的是,立昂微8英寸外延片目前处于"订单饱满,产能利用率保持较高水平"的状态。2025年2月,公司更宣布投资12.3亿元建设年产96万片12英寸硅外延片项目,剑指高端制程需求。
神工股份(688233)与有研硅(688432):这两家特色硅片厂商同样值得关注。神工股份在8英寸抛光片已实现5万片/月规模化生产,有研硅则在刻蚀设备用硅材料领域占据优势。
产业链传导:涨价潮向何处去
硅片涨价并非终点,而是新一轮产业链价格传导的起点。
第一梯队受益的是功率半导体厂商。2025年初,士兰微、宏微科技、新洁能、捷捷微电、华润微等本土厂商密集发布涨价函,涨幅普遍10%起,高端料号达20%以上。逻辑很清晰:硅片作为晶圆制造的核心原材料,上游涨价必然向下游转嫁。
第二梯队则是半导体设备商。硅片涨价预期推动晶圆厂扩产意愿回升,北方华创、盛美上海等设备商已受益于本土晶圆厂扩产周期。
然而,需要警惕的是成本推动型涨价与需求拉动型涨价的本质差异。当前8英寸晶圆涨价虽有AI和车用需求支撑,但消费电子、普通工业领域订单仍显平淡,下游客户正积极推进低成本材料替代(如以铜代银),涨价传导可能面临阻力。
尽管涨价逻辑清晰,但投资者仍需正视短期业绩压力。沪硅产业与立昂微2024年均陷入亏损,核心症结在于12英寸扩产带来的巨额折旧——沪硅产业2025年嘉兴基地规划产能达15万片/月,立昂微衢州、嘉兴基地也处于产能爬坡期,尚未达到盈亏平衡。
更大的格局在于全球博弈。当前全球12英寸硅片市场87%的份额被日本信越、胜高、环球晶圆、SK Siltron、世创(Siltronic)五大海外厂商垄断。国内12英寸硅片自给率仍不足20%,国产替代空间巨大,但在高端轻掺抛光片领域,本土厂商仍需突破技术良率瓶颈。
2026年的硅片涨价预期,本质上是半导体超级周期重启的前瞻信号。当AI芯片吞噬全球先进制程产能,当汽车电子与功率半导体重塑8英寸供需格局,拥有产能储备与技术突破能力的本土硅片厂商,正迎来"量价齐升"的历史性窗口。
对于投资者而言,这不仅是周期股的投资机会,更是中国半导体材料自主可控的长期赛道。
(本文不构成投资建议,市场有风险,投资需谨慎)
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