PCB板可靠性检测怎么做金线拉力与焊球推力的推拉力测试机实操

近日，科准测控接待了一位来自微电子封装行业的客户，他们主要从事金线键合和焊球植球工艺，需要评估金线键合强度和焊球焊接质量。针对这个需求，小编今天就和大家分享一下，如何使用推拉力测试机来进行金线拉力测试和焊球推力测试，同时详细讲解测试参数设置和数据分析方法，为有需要的朋友提供可靠性参考。

一、测试原理

金线拉力测试：将金线钩针置于金线下方，以恒定速度向上拉起，直至金线断裂或键合点失效，系统记录最大拉力值，评估金线键合强度。

焊球推力测试：将推刀以设定剪切高度对准焊球侧面，以恒定速度水平推进，直至焊球从焊盘上脱落，系统记录最大推力值，评估焊接强度。

二、测试标准

- JESD22-B117A 焊球剪切测试标准

- ASTM F1269 金线键合强度测试方法

- IPC-TM-650 印制板组件测试方法

三、测试设备

BetaS100推拉力测试机

四、测试流程

步骤一：设备与试样准备

- 检查推拉力测试机水平状态及传感器安装情况

- 确认传感器在校准有效期内，选择100g量程

- 在显微镜下观察金线键合点和焊球形貌，确认无可见缺陷

- 调整显微镜焦距，确保清晰观察测试区域

步骤二：参数设置

- 测试类型：拉力测试（金线）/推力测试（焊球）

- 传感器：WP100 / 100g传感器

- 模式：破坏性测试

- 量程：100g

- 开启实时力值-位移曲线记录和视频录制

步骤三：金线拉力测试

- 将试样固定于夹具中，调整钩针至金线下方

- 以设定速度向上拉起金线，直至断裂或失效

- 系统自动记录最大拉力值

- 重复测试5个试样

步骤四：焊球推力测试

- 将试样固定于夹具中，调整推刀至焊球侧面

- 设置剪切高度（通常为焊球高度的1/4~1/3）

- 以设定速度水平推进，直至焊球脱落

- 系统自动记录最大推力值

- 重复测试5个试样

步骤五：数据与失效分析

- 测试结束后，系统自动显示最大力值并保存测试数据

- 根据视频回放和断口形貌，观察失效模式

- 整合数据、曲线和影像，导出完整测试报告

拉力测试结果

推力测试结果

从对比数据可以看出，两者合格率均为100%，表明该批次的封装质量整体良好。

以上就是科准测控小编关于PCB板封装质量检测的金线拉力和焊球推力测试的相关介绍了，希望对您有所帮助。如您还有其它PCB板质量检测相关测试的需求，或者对推拉力测试机应用等方面有疑问或需求，欢迎随时通过私信或留言与科准测控联系。我们的技术团队将为您提供专业的测试建议与定制化服务方案。