北京
轻薄本用户苦独显久矣。要么背着砖头电源出门，要么看着核显跑3A干瞪眼。Intel似乎终于听懂了这声叹息——据爆料人Jaykihn透露，2028年登场的Serpent Lake芯片，可能直接把Nvidia的RTX显卡塞进CPU封装里。
这不是简单的贴牌合作。Serpent Lake的CPU部分基于Titan Lake架构，8个性能核加16个能效核；GPU部分则彻底弃用Intel自家的Arc，改用Nvidia的RTX Rubin图形芯粒，台积电3nm工艺代工。内存更夸张：15通道LPDDR6，直接奔着带宽瓶颈去的。
「Serpent Lake won't arrive immediately」——Intel的路线图排得满满当当：2026年Nova Lake，然后是Razer Lake、Titan Lake，最后才轮到Serpent Lake。换句话说，从立项到落地，这条路Intel要走上近5年。
但真做成了，轻薄本的游戏规则就变了。RTX显卡不再是一块单独的耗电大户，而是和CPU共享封装、共享内存，功耗砍半，性能却摸到桌面独显的边。代价？2028年的Rubin架构到时候可能已经成了"上一代"。
价格会不会涨，Intel没吭声。但游戏本厂商大概已经有人开始失眠了——毕竟，谁还愿意为那几毫米厚度，多掏两千块买独显版呢。
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