积塔半导体与英飞凌签署项目合作协议

近日，积塔半导体在上海举办2026半导体技术创新研讨会。

在该次研讨会上，积塔半导体与英飞凌正式签署项目合作协议，双方将围绕嵌入式非易失存储等领域深化技术协作，共同推动特色工艺代工能力升级。

据介绍，在存储技术布局方面，积塔半导体已形成eFlash、SONOS、RRAM三条路线并行，为客户提供多元化选择。此次引入的SONOS技术，以其工艺兼容性好、集成成本低、量产数据充分的特点，进一步丰富了积塔在高可靠且成本敏感场景下的解决方案。依托持续完善的工艺体系，积塔可向客户提供“存储+控制+驱动+功率”的一站式代工服务，实现从单一工艺优势到方案化平台能力的跃升。

公司官网显示，积塔半导体是专注于半导体集成电路芯片特色工艺的研发和生产制造基地。公司在中国（上海）自由贸易试验区临港新片区和徐汇区建有两个厂区，已建和在建产能共计30万片/月（折合8英寸计算），其中6英寸7万片/月、8英寸12万片/月、12英寸6万片/月、碳化硅1万片/月，为汽车电子、工业控制和高端消费电子领域提供微控制器、模拟电路、功率器件、传感器等核心芯片特色工艺制造平台和技术服务。公司拥有一流的技术研发团队，以及近40年车规级芯片制造质量管理和规模量产经验，公司现有员工4700余人。

从行业情况来看，根据IDC估算，截至2025年，中国成熟制程芯片产能占全球约28%；SEMI预测显示，到2027年这一比例有望提升至39%。成熟制程不再只是“补位产能”，而正在演变为全球制造格局中的关键变量。

谈及产业趋势，积塔半导体副总经理王俊在今年2月接受媒体专访时认为，在传统模式下，芯片产业链分工相对清晰：设计公司负责芯片架构与电路设计，代工厂完成晶圆制造，封装测试厂承担后道工序，三者边界分明、协同有限。但在先进封装时代，这种线性分工正在被打破。尤其是Chiplet架构，需要将来自不同工艺节点、不同功能模块的芯片集成在同一系统中，这意味着制造与封装必须在设计早期就深度协同。

他表示，积塔定位为Chiplet生态中的重要参与者，并围绕多项关键单元进行了系统性的投入。对客户而言，在通过先进封装整合不同功能模块时，如果这些模块能够来自同一家代工厂，在接口定义、性能匹配、良率控制以及长期量产稳定性等方面，都会具备天然优势。