重磅！半导体迎来大消息

01左侧布局机会已现

开源证券韦冀星认为，原油价格成为了当前全球资产价格趋势的核心观测点。观察两个波动率指标，OVX（原油ETF波动率指数）和VIX（恐慌指数），战争演绎的“二阶导”已经开始出现变化：

①冲突双方当前的表态和接洽情况更接近“以打促谈”的“政治博弈”阶段；②霍尔木兹海峡也出现了边际的流量变化；③国际社会近期则更强调外交施压、经济与政治协调，以推动恢复霍尔木兹海峡通航。

左侧信号是相对收益博弈的重要时点，右侧信号才是绝对收益最佳入场时间。如果后续油价和相关波动率继续回落，市场风险偏好有望进一步修复，那么成长仍会是修复弹性最大的方向之一，重点关注：

电力资本（电力设备、能源金属）、算力资本（存储、半导体、机器人、液冷）、平台应用（港股互联网）、创新药。

02半导体业遭“钨供应危机”

据TheElec报道，近期日本六氟化钨的核心供应商（如关东电化、中央硝子）已正式通知三星电子、DB HiTek等韩国半导体巨头，由于原材料供应出现中断，其现有库存仅能勉强维持到今年5至6月份，下半年供货基本无法保证。

中泰证券化工团队指出，随着我国对日“两用物项”出口管制的持续发酵，这条原本高度依赖海外的供应链，其需求正加速向国内企业转移。在断供预期的催化下，六氟化钨的价格弹性已经开始显现。韩国SK Specialty近期已通知客户将六氟化钨价格大幅上调两倍以上，这一提价幅度远超此前市场预期的70-90%。

与此同时，国内端的需求正在呈现爆发式增长。一方面，中国大陆的扩产步伐极其坚决，300mm晶圆厂的数量预计将从2024年的29座激增至2027年的71座。

另一方面，随着3D NAND堆叠层数向500层以上突破，以及逻辑芯片向5nm先进制程持续演进，芯片制造中的刻蚀次数将大幅跃升至160次左右。这种工艺复杂度的指数级提升，将直接带动氟碳类等电子特气消耗量的非线性扩张。

在“海外供给收缩+国内需求爆发+工艺升级提量”的三重共振下，电子特气市场即将迈入高速扩张通道。据机构测算，到2030年，中国半导体电子特气市场规模有望从2024年的79亿元飙升至约394亿元，整体特气市场甚至有望达到420亿元的量级。

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