大家好,我是波导终结者。
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最近一阵子,OpenClaw相当流行,所以就算是存储的价格涨了不少,实际还是有不少小伙伴装机的。刚好Intel也发布了新的200s Plus系列CPU,我之前已经入手板U跑了一下,现在是打算装一台机子起来专门跑本地大模型,要不然太吃Token了。固态硬盘方面,入手宏碁 N8000 PCIe 5.0 1TB版固态硬盘,开箱简单跑一下跟大家分享。
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这款固态硬盘1TB版标称顺序读取速度11000MB/s,写入速度9700MB/s(2TB版为10000MB/s),随机读写速度高达1700K IOPS。最主要的是,它搭载了新一代的6nm主控方案,在目前的PCIe5.0产品线当中,拥有最低的满载≤5.2W的功耗。包装内还额外给了一把小螺丝刀和M.2固态硬盘螺丝,贴纸表面的字样还做了七彩反光设计,颜值颇高。
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由于正面的石墨烯散热贴撕开之后很难再平整地贴回去,也会影响保修,这里就不拆下来了。相关主控,颗粒等的详细信息,参考之前的媒体详细评测。现在颗粒封装技术和密度都已经很高,1TB版本非常轻松地做成了单面,这样不仅是PC机能用,笔记本、PS5、掌机、NUC等也都能轻松进行升级。
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实际上机使用的时候,我也一起测试了一下纯原盘被动散热,以及使用主板配套散热片配合机箱风道下的不同表现,仅供参考。使用散热片时,固态硬盘自带的散热贴可以与散热马甲上的导热垫贴合,不需要移除。
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宏碁 N8000 1TB版标称顺序读取速度11000MB/s,写入速度9700MB/s,使用CrystalDiskMark和TxBENCH测试,均可达到预期速度。AS SSD版本太老,评测4.0以上固态时已经基本跑不满,暂时弃用,等看看有没有版本更新吧。
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在不搭配主板散热马甲与机箱风道,仅靠固态本身的散热贴被动散热时,跑分当中测得的最高温度在69度左右,没有撞过温度墙。在5.0固态里面,已经算控制得相当不错了,其它5.0的盘裸测基本都是要飙上80度的。
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接下来再配合主板散热装甲与机箱风道,进行半盘下的测试。半盘下的测试表现稍有波动,表现倒是仍然稳定。
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令人惊喜的是,将宏碁N8000置于主板自带的散热装甲之中,并且配合机箱风道增强散热时,固态硬盘的温度可以一直压在50度左右。所以只要条件允许,还是建议做好固态的散热配置,提升效果相当显著。
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满盘状态下,配合HMB机制与SLC cache智能缓存,宏碁N8000的表现仍然稳定,不用担心长时间负载或者容量渐满后会出现降速卡顿的问题了。
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实际应用场景,也有不少小伙伴是拿来装游戏或者做视频剪辑。我把自己录制的4K60帧,H265游戏录像放到宏碁N8000里,预览的时候开满全分辨率原始质量,任意拖动都十分流畅,没有任何卡顿和延迟。
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再来测试一下跑AI,我打算拿这台机子专门用来提供本地大模型服务,用LM Studio载入Qwen3.5-9b模型,在3.0盘工作时载入时间31.19秒,在宏碁N8000里载入时间27.02;32b模型在3.0盘里载入时间60.47秒,放到宏碁N8000里载入速度提升至53.62秒。
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总的来看,如今固态硬盘速度越来越快,像宏碁N8000这种速度比较快,并且发热控制做得相当出色的盘,实际使用时可以有足够的性能提升,同时拥有更高的稳定性,避免满盘或者过热导致的降速。具体的机子整台装起来之后,再另外跟大家分享。
感谢大家的观看,点赞和关注,我们下期再见。
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