【万联电子丨行业跟踪】大厂调涨PCB材料价格，面板厂季度玻璃投片率预计环比提升

来源：万联证券研究所

行业核心观点：

上周申万电子指数下跌2.92%，在31个申万一级行业中排第20，跑输沪深300指数，跑赢创业板指数。4月3日，日本材料大厂三菱瓦斯化学（MGC）宣布关键产品全面涨价30%，范围将涵盖铜箔基板、树脂基材以及树脂涂布铜箔等全系列产品。受惠于AI 服务器、800G交换器等需求爆发，高阶材料供不应求；传统服务器需求维持稳定成长，成为支撑高阶CCL的基础应用。我们认为AI算力建设方兴未艾，算力产业链中高景气细分赛道如PCB、存储等需求旺盛，同时PCB及存储均处于景气扩张周期，有望拉动上游设备及材料需求，建议关注PCB、存储等细分赛道及产业链投资机遇。此外，面板控产稳价策略下LCD TV面板价格稳中有涨，伴随多条产线折旧进入尾声，建议关注面板厂盈利能力提升带来的投资机遇。

投资要点：

l产业动态：（1）智能手机，4月3日，小米宣布调整部分在售产品建议零售价，主要涉及3款机型，REDMI K90 Pro Max上调200元，REDMI Turbo 5、Turbo 5 Max取消新春特惠、512G大内存继续补贴200元。在存储涨价的大背景下，手机厂商中的OPPO（包含一加）、vivo（包含iQoo）已在今年3月相继宣布上涨部分型号手机价格。（2）PCB，4月3日，日本材料大厂三菱瓦斯化学（MGC）宣布针对其电子材料部门的关键产品全面涨价30%，范围将涵盖铜箔基板、树脂基材以及树脂涂布铜箔等全系列产品。受惠于AI服务器、800G交换器等需求爆发，高阶材料供不应求；传统服务器需求维持稳定成长，成为支撑高阶CCL的基础应用。（3）面板，根据Omdia统计，由于显示面板企业连续二个月提高了玻璃投片率，预计2026年第一季度的玻璃投片率将达到82%，高于2025年第四季度的81%。在本季度初，面板企业原本计划在2026年第一季度降低玻璃投片率，主要是担忧关键部件短缺和年末需求后的典型季节性放缓而引起的采购及整机生产低迷。然而，在2026年的一月和二月，整机厂商根据需求超预期的上调了这些计划。面板需求增加由多个因素推动，包括美国关税政策的变化、及针对关键元器件(如内存）潜在短缺风险的提前采购，并且整机厂商为确保提升LCD面板库存所采取的备货措施。根据Omdia统计，面板企业1月稼动率为83%，预计2-4月稼动率为80%、81%和81%。

l行业估值：从估值情况来看，截至2026年4月5日，SW电子板块PE(TTM)为75.20倍，2019年至2026年4月5日SW电子板块PE(TTM)均值为54.33倍，行业估值高于近年中枢水平。

l风险因素：中美科技摩擦加剧；AI应用发展不及预期；国产技术突破不及预期；下游终端需求不及预期；市场竞争加剧。