AI带火覆铜板扩产：设备订单排到2028年，交货等两年

AI算力需求爆发，正将产业链扩产压力向上游传导。覆铜板（CCL）厂商新一轮大规模扩产浪潮，已令关键生产设备陷入供应紧缺，交货周期从此前约八个月骤然拉长至最长两年，设备订单能见度已延伸至2028年第一季度。

设备制造商Asia Metal Industries（AMI）证实，CCL厂商近期扩产节奏明显提速，在持续推进海外建厂的同时，亦加大中国台湾及大陆产能投资力度。

受此驱动，设备供应商面临的交期压力显著上升，峰值出货预计将于2027年随客户安装进度集中释放。

供应瓶颈已不止于高端材料层面。玻纤布、铜箔等上游材料此前已率先告急，紧缺态势如今蔓延至生产设备端，对CCL厂商的资本开支节奏与供应链规划构成双重挑战。

扩产浪潮席卷中国台湾及大陆CCL厂商

AI高速计算、电动汽车及5G/6G通信等应用场景的快速扩张，推动高频高速PCB材料需求持续攀升。

中国台湾及大陆主要CCL厂商，包括台耀科技（Elite Material，EMC）、台燿科技（Taiwan Union Technology Corporation，TUC）、联茂电子（ITEQ）及广东生益科技（Sytech），均已启动新一轮先进产能扩建。

在800G交换机与AI服务器需求带动下，M8级材料已成为PCB设计标准配置，CCL材料同步迎来价量双升局面。这一趋势直接带动先进制造设备采购订单激增，上游设备供应商订单压力随之急剧放大。

其中，预浸料（Prepreg）设备作为CCL生产流程的核心环节，在客户旺盛的扩产需求下供应愈发吃紧，成为当前制约产能释放的关键瓶颈之一。

设备交期拉长至两年，2027年将迎出货高峰

AMI表示，由于下游客户扩产需求强于预期，设备订单交货周期已从此前约八个月大幅延长至最长两年。

目前，设备供应商订单能见度已覆盖至2028年第一季度，为未来两年业绩奠定坚实基础。

按照客户安装进度，AMI预计峰值出货将集中于2027年。这意味着有意扩产的CCL厂商若未能提前锁定设备资源，将面临产能延误风险，倒逼企业更早启动资本开支规划。

供应链紧缺态势的蔓延，折射出全球AI热潮对PCB产业链扩产的深度拉动效应——需求冲击已从终端材料向上游设备端全面渗透，形成系统性供应约束。

材料与设备双双延期，厂商调整资本开支节奏

对CCL厂商而言，材料与设备交期同步拉长形成叠加压力。原材料成本上涨叠加设备延误，迫使企业重新评估资本开支节奏，并提前布局产能投资以对冲供应不确定性。

TUC与ITEQ正逐步向中高端材料领域迁移，积极响应客户多元化布局需求，进一步带动新一轮扩产需求。

EMC则明确提出"两年三地"扩产计划。公司表示，湖北黄石、广东中山及马来西亚槟城的新增产能已于2025年陆续投产，预计2026年实现满产满销。

未来两年，EMC计划在中国台湾、中国大陆及马来西亚三地同步投入逾新台币100亿元（约合3.124亿美元）扩建产线。初步估算，至2027年底，EMC月产能有望达到945万张，较现有水平扩张逾50%，成长动能清晰可见。