AI算力“退烧”大战正酣：液冷产业凭什么站上千亿风口？

AI大模型掀起的算力狂飙还在持续，而一个“低调”得多的赛道——液冷散热——正以惊人的速度从幕后走向台前，成为资本市场和产业界共同瞩目的新焦点。今年以来，多家上市公司密集通过并购和定增加码液冷布局，多个定增项目已获证券交易所审核通过，液冷概念股在二级市场持续活跃。

这背后折射出的逻辑并不复杂：AI算力越强，芯片越“烫”，传统的风冷已经压不住了。液冷，正在从一项“备选技术”加速蜕变为AI基础设施的“标配方案”。

一、液冷为什么突然成了刚需？

要理解液冷赛道的爆发，首先要回到一个根本问题：芯片功耗涨得太快了。

以英伟达为例，其GPU的热设计功耗从H100的700W一路攀升，Blackwell B200已突破1200W，而下一代Rubin系列单芯片功耗预计将达到2000W甚至更高。单机柜功率密度更是从过去传统数据中心的5-10kW一路飙升至40kW以上，部分高端AI机柜甚至突破了120-140kW的大关。

传统的风冷系统，即依靠风扇和空调循环制冷的方式，在机柜功率密度超过30-40kW时，其散热效率和经济性便难以为继。这并非技术不够先进，而是空气本身的物理特性决定了它的散热上限——空气的导热系数只有液体的几十分之一，体积比热容更是相差上千倍。

这就是业内所说的“热墙”。当芯片功耗跨越千瓦时代，液冷不再是锦上添花，而是生死攸关的必然选择。

二、两大主流路线：冷板式和浸没式怎么选？

目前液冷行业主要有两大技术路线并行发展，各有优劣，适配不同的应用场景。

冷板式液冷是当下的主流方案，占据市场约80%以上的份额。它的原理比较直观：将定制的金属冷板紧贴在CPU、GPU等核心发热芯片表面，冷却液在冷板内部的微通道中循环流动，通过间接接触带走热量；服务器上发热较少的其他部件依然保留风冷辅助。

这种“局部液冷+全局风冷”的混合架构优势明显——改造成本可控，无需对现有服务器架构做颠覆性改动，单机柜改造成本约为浸没式的30%-50%。对于大量存量数据中心的升级改造来说，冷板式是目前最具性价比的选择。

浸没式液冷则是面向未来的技术方向。它将服务器等发热电子元器件完全浸入绝缘冷却液中，通过液体直接接触进行热传导，散热能力是冷板式的5倍以上，单机柜散热功率轻松突破100kW，PUE（电能利用效率）可低至1.05以下，接近理论极限。

不过，浸没式的初期投资成本和运维复杂度都更高，冷却液用量大、维护要求高，目前主要应用于超算中心和对PUE要求极致的智算中心，整体应用成熟度低于冷板式。

简单来说：冷板式是当下的“务实之选”，浸没式则是长远看来的“终极方向”。两者并非相互替代的关系，而是针对不同功率密度和预算需求的分层适配。

三、千亿市场空间正在打开

液冷行业的高景气度，可以从多个维度的市场数据中得到印证。

从全球视角看，据摩根大通预测，全球AI服务器液冷系统市场规模将从2025年的约89亿美元飙升至2026年的170亿美元以上。国海证券测算，整体数据中心液冷市场规模有望在2026年达到165亿美元，约合1162亿元人民币，2025至2026年复合增长率约59%。

国内市场同样增长迅猛。据中商产业研究院报告，中国液冷服务器渗透率正从2025年的约20%快速跃升至2026年的37%，预计2027年将突破50%的临界点，2030年攀升至82%接近饱和。中国液冷服务器市场规模有望在2026年达到257亿元。

长城证券的测算更为激进，预计2026年至2028年液冷市场增速分别高达104.8%、65.4%和59.1%。产业与政策共振下，到2029年我国液冷市场规模预计将达到1300亿元。

四、政策与算力共振：双重引擎强力驱动

液冷行业的爆发，除了算力需求的“技术牵引”，还有政策端的“外部倒逼”。

在“双碳”目标下，国家对数据中心PUE的监管日趋严格。政策要求新建大型及超大型数据中心PUE降至1.25以内，而传统风冷技术即便在最优条件下也难以突破这个门槛。液冷技术则可以将PUE轻松压低至1.1以下，完美适配政策要求。

换句话说，液冷不仅解决了“散热不够”的技术难题，更满足了“能耗过高”的政策红线。技术刚需与政策约束形成双重合力，推动液冷从“备选”技术加速跃升为数据中心绿色升级的“核心路径”。

今年两会上，全国人大代表徐冠巨更是建议将硅基浸没式液冷纳入国家科技创新重点目录，设立国家级研发专项，加快抢占全球算力散热制高点。这从侧面反映出，液冷技术已进入国家战略视野。

五、产业链价值重构：核心环节迎来量价齐升

液冷产业的爆发，正在带动上游核心零部件领域迎来价值重估。

在液冷系统中，冷板、CDU（冷却液分配单元）、快接头（UQD）、歧管（Manifold）等核心部件合计占系统总价值量超过90%。这些环节技术壁垒较高，毛利率普遍在25%以上，部分环节可达40%至60%。

与此同时，技术迭代正朝着“材料升级+结构创新”两个方向加速演进。材料端，金刚石、石墨烯等复合材料逐步应用于冷板；结构端，微通道冷板（MLCP）将流道微缩至微米级，成为适配超高功率芯片散热的关键方案。

一个值得关注的变化是，英伟达的供应链正在从封闭走向开放。在GB200时代，英伟达指定独家液冷供应商；而到GB300及Rubin架构，采购决策权下放至ODM厂商，打破了外资垄断的格局。与此同时，谷歌等云厂商开始采用直采模式，液冷供应商可以直接对接认证。

这为国产液冷厂商创造了历史性的切入机会。国内厂商在冷板、CDU、快接头等核心环节持续实现技术突破，部分产品已通过英特尔、英伟达等国际巨头的认证，凭借成本优势和快速响应能力，正在逐步切入全球高端供应链。

六、从投资视角看液冷赛道

对于关注这一赛道的投资者来说，液冷产业的投资逻辑可以从以下几个维度展开：

一是全链条解决方案提供商。这类企业具备系统级整合能力，能够提供从冷板、CDU到管路和监控的全套方案，在数据中心新建和改造需求中占据先发优势。英维克、申菱环境等国内厂商在这一领域布局较为深入。

二是核心零部件供应商。冷板、CDU、快接头等高价值零部件环节技术壁垒高、国产替代空间大，是产业链中盈利能力最突出的细分方向。据华源证券梳理，北交所液冷产业链企业已有11家，覆盖浸没液冷、管路温度传感器、液冷快速接头组件等业务。

三是上游冷却液及材料领域。氟化液是浸没式液冷的核心介质，AI算力爆发叠加双碳政策收紧，有望带动氟化工行业景气度延续。同时，微通道冷板、金刚石散热等新兴材料技术也在快速演进，值得长期跟踪。

华创证券指出，随着芯片功率密度持续提升，液冷已由“可选配置”变为“强制标配”，看好液冷产业链进入高速增长通道。巨丰投顾高级投资顾问丁臻宇也认为，当前市场已跨过早期导入期，正处在规模化爆发的起点，未来两三年将是快速放量阶段。

七、行业的挑战与不确定性

当然，液冷赛道的高景气并不意味着没有风险。

从短期来看，部分企业通过并购和定增快速切入液冷赛道，存在产能建设进度不及预期、技术研发周期超预期等不确定性。

从中长期看，行业竞争正从单一部件转向系统级整合能力的比拼。真正能走出来的企业，需要具备核心技术自研能力、绑定头部算力厂商的持续订单、以及规模化交付和成本控制能力。

此外，技术路线的收敛趋势也会带来格局变化。冷板式与浸没式从并行发展走向融合互补，模块化设计降低了客户决策门槛，但也意味着行业碎片化程度将逐步降低，不具备全栈能力的中小厂商可能面临被整合的风险。

最后我想说

回顾数据中心制冷技术的发展史，从风冷到液冷的转变，本质上是一场由芯片功耗指数级增长倒逼出来的技术革命。

长城证券的测算数据给出了一个清晰的信号：未来三年液冷市场增速都将维持在60%以上，行业正处于β上行的景气周期。在这场由AI算力驱动的散热竞赛中，技术成熟度、产能规模和客户订单，将是决定谁能率先抢占市场高地的关键变量。

液冷不再是“配角”，它正站上AI时代的舞台中央。